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为了方便大家，楼主。不好意思了哈！$ |0 S2 ~# c' P- o# j4 y
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背板小结
1 M- i7 l$ ]6 o" ?6 ?) E" i0 M3 s背板是一种典型的无源链路，需要考虑损耗，反射，串扰，地平4 y! k7 h$ [8 V% Z* b9 q
面等，因此个人在设计本次背板时总结了以下几点
7 H; x+ r: D' @3 _1：叠层一般在16-18 层，注：两次外层为信号层，顶底层不走线需
# x" h4 ]2 ?- M5 o$ W G |, }5 [+ b要整板铺铜，以此作为信号层的参考层，背板无电源层，其电源一般, _* h" l$ f8 u8 l' G
都是在信号层铺，叠层可按照信号地依次排列
; H& i, @* r6 u! m, Z2：器件座子的位置严格按照客户的需求放置。 ! |) D3 z7 v* r
3：相邻信号层不要平行走线，特别是高速信号线（>2G）.
E1 B- w# n$ h7 O0 }0 o4: 背板一般情况下载流量比较大，此时可考虑所有的通孔采用全连% F" D% t1 Q8 O/ ~3 |
接，铺铜时就能够保证电源流通能力足够。
$ @/ @6 E3 G* X6 B% q$ b5：在有高压的情况下如 V》24V，此时要注意爬电间距，但是在负平
' q z7 R7 _0 p% K1 B e: z8 L面容易忘记爬电间距，所以需要人为的挖铜箔。
- l1 s: n" E7 W6 p' S( L* J6：内层有高速差分对时，可以考虑将焊盘改为方形，此时信号质量
8 ] X9 d, X* D; U7 y更好。
3 j; V& h. n3 R5 g/ o% Y7：最后有条件的大婶最好先做个仿真啦！ |
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发表于 2012-10-23 16:58
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反对！
你可以直接贴出来，哈哈
