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为了方便大家，楼主。不好意思了哈！1 W$ @" w& r g6 c+ M0 z+ D
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背板小结
; Y& `$ Y. {. e$ d5 W3 O背板是一种典型的无源链路，需要考虑损耗，反射，串扰，地平( a2 G: B3 B* F8 ?! p' K5 k
面等，因此个人在设计本次背板时总结了以下几点
& G+ G/ v. A' z2 ]* {/ z1：叠层一般在16-18 层，注：两次外层为信号层，顶底层不走线需2 Q, [' T( b7 Z8 S2 l2 M
要整板铺铜，以此作为信号层的参考层，背板无电源层，其电源一般
2 g" L% A. x+ y2 I都是在信号层铺，叠层可按照信号地依次排列
9 N* ^5 e4 y! O3 M2：器件座子的位置严格按照客户的需求放置。
' s! ]* @2 O1 {/ ~) V( `& P2 i' \3：相邻信号层不要平行走线，特别是高速信号线（>2G）. ; q* j% N2 I9 J
4: 背板一般情况下载流量比较大，此时可考虑所有的通孔采用全连
1 S9 |9 v0 Z$ J, V7 _9 \+ x接，铺铜时就能够保证电源流通能力足够。
# W5 }# a/ h6 u5 @! K1 c5：在有高压的情况下如 V》24V，此时要注意爬电间距，但是在负平9 R& `3 u) R- y: H {8 |' [. Q
面容易忘记爬电间距，所以需要人为的挖铜箔。 ! T( P* t! a( K! [% C9 @
6：内层有高速差分对时，可以考虑将焊盘改为方形，此时信号质量
$ W; @, R4 @& h6 e% g2 D7 }$ {, d更好。 4 r& U( [9 z7 a0 R% \
7：最后有条件的大婶最好先做个仿真啦！ |
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发表于 2012-10-23 16:58
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反对！
你可以直接贴出来，哈哈
