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本帖最后由 超級狗 于 2024-8-10 18:22 编辑
- B. O; K! l7 B. v! Y: p1 v: \* n' m超級狗 发表于 2024-8-9 23:10
8 z. A4 K% `$ k% ESYN_IN 和 SYNC_OUT 串接、輸出並接的好處是,分散峰值電流(Peak Current),EMI 的傳導發射(Conducted E ... 9 ?$ C, V, ?# I5 ?; m+ A$ N, L+ e+ U7 U
從搭配元件觀點來看這個設計! g0 e0 _2 D/ Z
樓主似乎只著重芯片能支援多少電流輸出,昨天小弟翻了一下規格書,發現這些型號的基本原理,和內建 MOS 管的 Buck Converter 相同。
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" s* g- r& C# I. d& X通常我們在計算電感電流(Inductor Current)時,常會看到踢哀(TI)這麼講。
. K1 T8 ^+ R$ j u: T; p* A, \9 P, ?% a% Q" U3 }0 E) L/ v: t% o
IL(Peak) = IOUT + ΔIL / 2
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6 h+ I* O: ]- P( v7 e1 V而 Ripple Current ΔIL 又建議是 IOUT 的 30% ~ 50% 。& T3 U3 r' q& @- R% r& Q' z0 Z
$ m% M. b ]' P+ h2 D/ f所以;
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( {0 j' C, @! i( D, lIL(Peak) = IOUT × 1.250 Y9 m7 H& L' g* j! [) L; k
( ]9 R* [9 d9 A/ ?2 |; B9 ~如果你要設計一顆 30A 輸出的 Buck 電路,電感至少需要有 30A × 1.25 = 37.5A 的額定電流(Rating Current),當然 MOS 管也需要具備有這樣的電流能力。
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假如找不到這樣的元件,需要用好幾顆並聯來設計,這會增加線路佈局(PCB Layout)的難度;或是週邊元件價格已經比芯片本身還高,這個設計就不合適了。
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