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本帖最后由 超級狗 于 2024-8-10 18:22 编辑 ( l q; Y2 H' Z7 v% N' X" q
超級狗 发表于 2024-8-9 23:10
$ Z! Q# w" ~" e& xSYN_IN 和 SYNC_OUT 串接、輸出並接的好處是，分散峰值電流（Peak Current），EMI 的傳導發射（Conducted E ...
% B o) |- g& O% V& p從搭配元件觀點來看這個設計
5 o' L8 g. d& Y* B. G. L3 f2 D* b樓主似乎只著重芯片能支援多少電流輸出，昨天小弟翻了一下規格書，發現這些型號的基本原理，和內建 MOS 管的 Buck Converter 相同。3 Q; B, R1 I& `& h5 g
! b2 ~ V, G1 S( ^2 j
通常我們在計算電感電流（Inductor Current）時，常會看到踢哀（TI）這麼講。
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9 I* d) @- Q7 B% _1 @, B: jIL(Peak) = IOUT + ΔIL / 2
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" }7 L! B) g o- _而 Ripple Current ΔIL 又建議是 IOUT 的 30% ~ 50% 。% d* G6 U& a+ W) A, z: s
( p5 U5 v8 d8 x, Q所以；
; O. }3 U, z3 f5 l) o$ Z3 N% a
& o; M0 B1 H4 E# k$ w& dIL(Peak) = IOUT × 1.25
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如果你要設計一顆 30A 輸出的 Buck 電路，電感至少需要有 30A × 1.25 = 37.5A 的額定電流（Rating Current），當然 MOS 管也需要具備有這樣的電流能力。
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& g2 R J0 ~# r7 p8 b+ Y9 b3 ?1 Z假如找不到這樣的元件，需要用好幾顆並聯來設計，這會增加線路佈局（PCB Layout）的難度；或是週邊元件價格已經比芯片本身還高，這個設計就不合適了。
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