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封装设计规范（SMD）
, L9 S2 ^( x: d7 w) M; e6 }, u4 ? 8 i2 u7 e# \% T4 I; I$ j& X" _$ B
、电阻（R）、电容（C）、磁珠（B）、电感（L）、
. d( {5 p. g4 `（D）........................................................................................2 / d. i% `7 Y! \ D
、钽电容（TC）.................................................................................2 . y8 c' R4 y, P" ~9 {% J) x( D
、排阻（RA）....................................................................................3
. F5 n1 V: U7 l; K( [. q* q、电感（L）.......................................................................................3 o: k/ `2 q& ~" m, X1 _
、二极管（D）...................................................................................5 * M% v7 P/ z. i! H( a) [
、晶体管（SOT）...............................................................................5 ; j6 r# R7 p0 d
、保险丝（FUSE）.............................................................................6 % S8 ^( M8 R) }$ A: v
、晶振（X）.......................................................................................7
2 o" n b" `7 X( b9 b、翼形小外形IC和小外形封装（SOP）..........................................8 3 }* W6 Y. F0 {, `) m" h
、四方扁平封装（QFP）................................................................10 ; _0 D1 F; U- Q% k u
、J型引脚小外型封装（SOJ）........................................................12
5 J' J* E- u$ D' u9 d、塑料有引线芯片载体（PLCC）....................................................13
& B4 ?" ]( H; Z) c. k- S( N. o、四方无引脚扁平封装（QFN）.....................................................13 % m" K2 |( k- z% d9 E$ W
、球棚阵列器件（BGA）.................................................................14
" r ~/ j0 \: C- I
9 L6 s/ z. z# X0 j" W' y、电阻（R）、电容（C）、磁珠（B）、电感（L）、ESD（D）
+ f" h" ~4 v$ L h矩形片式元器件焊盘设计 % i e1 V8 Z9 u% H* n+ v. K
、钽电容（TC） 8 ]) c, f1 U$ I# l( q- [7 w z1 D
8 M+ T4 T9 `) F, w+ ~
, u9 `. W/ i; O5 C t' p* n3 ?
$ B! V) w* T9 l8 _2 yA=Wmax-K 8 _& J, z- L) c7 `8 J! S, ~
% S' Z: p" C B ~% F! Z" d) `/ f% u3 `/ ~* B, O! v
B=Hmax+Tmax-K
4 w$ A' z) N2 }: W; ~G=Lmax-2Tmax-K ) w5 ~; J# E5 O) U5 K9 S" X
L---元件长度，mm； : `# Q" a! t2 ~: `! f
元件宽度，mm；
! M8 _' v' `. C% C元件焊端宽度，mm； $ P4 f& X) w8 J% k& q2 c# n
元件高度，mm；对塑封钽电容器是指焊端高度）
5 [0 O# y% l$ A; U; _( B% x5 W. `常数，一般取0.25mm.
2 h2 k2 T+ z( Y1 Z、排阻（RA） 8 N4 k. J, m! j' I9 j
英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil) 0201 0603 12 10 12 0402 1005 20 20 15 0603 1608 38 38 22 0805 2012 51.18 47.24 32.76 1206 3216 70.87 51.18 66.94 1210 3225 100 70 70 2 s+ v7 Y$ O- `" E( B) @
7 e W& x; Y, x& t
3 a# Q, j2 o5 D! H/ O8 G. H
, r. n! z! G0 N
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发表于 2020-3-26 13:41
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