|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
封装设计规范（SMD） ( k) w" J3 M( N1 X$ g) {
0 @1 m% F5 |& U7 {% y、电阻（R）、电容（C）、磁珠（B）、电感（L）、
- u% o4 n. F- S) F（D）........................................................................................2
; g7 q4 a! x& w& w4 X1 V、钽电容（TC）.................................................................................2 D% A! c2 I. i# |) H3 i+ ^2 o
、排阻（RA）....................................................................................3 ( i) @. c/ ]4 t0 ^3 W
、电感（L）.......................................................................................3
' k& M' K+ H; ] F" \" m. M; b8 C、二极管（D）...................................................................................5
, r! \. N* V- ^+ Q、晶体管（SOT）...............................................................................5
: q: j& V" {8 \( z* |、保险丝（FUSE）.............................................................................6
/ Z% B5 j, J7 v; x" @4 n& y/ {、晶振（X）.......................................................................................7 % S5 x e) F9 V2 o6 X9 M% Q4 w( ~
、翼形小外形IC和小外形封装（SOP）..........................................8 $ l4 [: e6 z c" w4 X
、四方扁平封装（QFP）................................................................10 " ]% [& r' J0 H+ x1 k `- c
、J型引脚小外型封装（SOJ）........................................................12
N* p. }: k+ ~- W5 K、塑料有引线芯片载体（PLCC）....................................................13
$ H0 h; `' I" ], ]6 M、四方无引脚扁平封装（QFN）.....................................................13 ( k$ h4 [! S, x4 [# h5 P5 ]7 b
、球棚阵列器件（BGA）.................................................................14 1 t6 n u+ s+ n, |# j, O- I; v
6 y* J: ]$ x+ y b7 Y、电阻（R）、电容（C）、磁珠（B）、电感（L）、ESD（D） / T0 p9 P% e7 E4 m& j( r
矩形片式元器件焊盘设计
, ]! Y9 T6 t2 B, J、钽电容（TC）
9 f; x4 S$ x" V+ s
9 x) D; J# b: E6 ^3 Q& g% a
1 Q' e4 G/ H; g0 R9 M+ n: Y
! h4 I' b% e( y" MA=Wmax-K
+ i" X5 S* i) Q
; b/ v0 w' D9 D- r; d& P( Z( n3 J! P* ~
B=Hmax+Tmax-K ; }2 \! B: U( k1 D/ S% { X
G=Lmax-2Tmax-K
, A+ v/ |, v) PL---元件长度，mm；
/ j* [: g# V. ~$ S: W元件宽度，mm； , K5 R' f- A9 _( n$ \& p+ e3 G
元件焊端宽度，mm； , r4 I! }( r, Q
元件高度，mm；对塑封钽电容器是指焊端高度） 0 j# Z/ r/ g- X7 i1 q
常数，一般取0.25mm.
& O/ d$ k% q ?$ R% a、排阻（RA）
# i2 v0 @2 r8 T A/ F! W英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil) 0201 0603 12 10 12 0402 1005 20 20 15 0603 1608 38 38 22 0805 2012 51.18 47.24 32.76 1206 3216 70.87 51.18 66.94 1210 3225 100 70 70
: i7 q. D% H# m5 E) T8 R+ L( k6 C* o/ `+ Z9 J
7 X+ @( m7 U+ Y
% p! p% \1 ^$ Q8 |8 w$ S |
|
/1 
发表于 2020-3-26 13:41
收藏
淘帖
支持！
反对！
