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原理图及PCB设计规范 本规范归定了PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 甲同学:原理图绘制 乙同学:元器件封装 丙同学:设计区设计 一、原理图设计绘图规范(甲同学参考) / ~, g' R8 l2 {; \6 S+ U* ]
1、元件编号以设计图为准,不要修改元件的原始编号
6 v* ? l3 B* [8 `2、以设计模块为单元进行绘制,完整的单元模块内元件用导线连接 0 u+ w" k' k( `' E+ z
3、功能模块之间用网络标号连接
9 w+ q! G8 }' I4、重要器件的管脚与PDF文档一致
9 g. m- n$ z9 ~5、特殊器件的原理图库制作要简洁且能说明问题 # t9 F6 z, H8 Z9 v' k m
6、引出所需的各种接口如电源接口、测试接口、下载接口等,功能模块之间添加跳线为模块测试用
" M- u7 R1 G7 \5 W f3 }; q7、有极性区分的两引脚器件连接注意正负如极性电容、数码管(共阳共阴要实测)等,三引脚器件连接注意引脚功能排列顺序如电位器、三极管、集成稳压电源芯片等。 / J) N! \9 ]* K1 J2 L; w( \
8、电阻、二极管等在原理图库中的符号直接修改成小一些的符号(以10mil为单位合理缩小)。
$ v4 A5 ^$ o: j. y. @9 k: l5 J5 m9、以A4大小绘图,尽量紧促
4 x- p1 _( j4 Q10、必须进行ERC检查 # d4 A+ ^. d) O1 x
二、元器件封装规范(乙同学参考)
# e$ r) F8 @& v1、自制封装器件的单位用公制mm。
$ L2 V8 e: A) z3 C5 z- |$ ]2、元件外围边框为元件焊接放置时的垂直投影
0 }7 L# O p) S' ]$ b3、元件的丝印层不要覆盖至焊盘 $ G e8 S; Z5 m$ |/ e
4、焊盘孔径大小较管脚尺寸(方形引脚器件应测量对角尺寸)大0.2~0.3mm,具体值视具体器件而定,优先采用0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm等尺寸
3 R0 W' _% s6 X4 N5、焊盘的外径应为大于等于焊盘孔径的2倍
* {$ j9 v8 v) Z% e6、自制元件封装的命名:元件编号—安装方式(默认为立式安装可不做标注,卧式安装时标W)
, Z6 E8 n0 ?; |* v1 F2 E7、常用元件可参考原库封装
/ _9 a5 N: J7 Z9 g! u: ^8、特殊元件封装的参考点设置以PCB板的装配图尺寸标注的参考点为准 * y7 h- B! v5 _# B1 a! p7 ~( m
9、有极性区分的两引脚器件1脚为正,三引脚器件连接注意引脚排列与功能一致(尤其注意三极管的管脚与原理图及手册要对应) * H' C% [0 x9 I. D
三、PCB设计绘图规范 % {, l3 f' ^' ^0 U2 D) a
Clearance Constraint:不同两个网络的间距,设置>12 mil ( O `+ @6 ~) T7 ~: x" W: M
n 布局规范:优先考虑信号线,后考虑电源线与地线
8 a8 ?0 n0 V( C- r& G1、PCB板边框设计及安装孔以设计要求为准
- _# k' f) p$ {5 a0 o" z2、先进行固定元件与特殊元件的摆放定位,发热元件应布置在通风较好的地方,尽量不要把几个发热元件放在一起 # N1 r% z4 Z% T- e
3、按照设计模块以单元进行布局,把有连线关系的器件放在一起,保证元件之间布线路径最短 & N) @2 y: r: G0 J# c# o
4、数字器件和模拟器件要分开,尽量远离
6 D3 O$ D' q/ Z* |0 D* C% d1 E& _5、区别强弱信号,使弱信号线尽量短,并避免与其他信号线平行靠近
7 ]2 B2 I8 z- B! l: Y6、去耦电容尽量靠近器件的VCC及GND
+ `7 u( ]9 F% ]8 W& r7、需更换及可调器件放置在易操作的地方
% j9 V$ B5 Y/ U- m7 t8、各种接口放置在板子的边缘,输入与输出尽量远离
% N" j" `0 M" J S/ Q. B! a9、放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集
6 _( @; ^& V& B10、元器件的摆放要整齐美观,距离板子的边缘应不小于2.5mm 8 X: K( A8 v+ C1 [2 u; K% l& n8 {
n 布线规范
& |1 j. ^- F0 `* Y1 D7 m 常用的步骤是手工—自动—手工 2 J _" ]5 I+ t6 w1 T! b
1、自动布线前,先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等,这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装,如BGA,自动布线很难布得有规则,也要用手工布线
+ W: p5 ?! _/ H1 L2、电源线和地线尽量加粗,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,电源线为1.2~2.5 mm 2 }* g* C; Y; n0 q) m
3、去耦电容尽量与相应器件的VCC直接连接 % Y0 N/ I8 l' G2 }+ N* _6 a
4、用大面积铜层(敷铜)作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用
. t! i. Y( N+ j% `5、过孔的的大小设置为0.4mm-0.5mm,对应的焊盘应设置为0.7mm-0.8mm # z" B% ]) A0 g* F% X% A+ n5 z
6、导线与焊盘之间的连接要圆滑,避免出现小尖角 ) e# { i; i8 q, ^3 `
n 设计规则检查(DRC) m3 c4 x/ Q' z# h' E7 Y/ p- Z9 ~
布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面: # K V0 c; r& [6 t
Ø 线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。
V( c$ v! Y! r. \) E% CØ 电源线和地线的宽度是否合适,在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 # B, Z/ H) W( Q( }* e5 X! }) O
Ø 对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开。
7 Y4 Z$ C. L# e, O9 uØ 模拟电路和数字电路最好能够分别共地,单点连接。
* V0 s7 M' S; O% i& d7 h" |/ |Ø 在PCB板上增加的标识用顶层丝印层。 6 v: [; s7 Z- Q" Y1 c7 c8 Y# P
) ?0 a% l, a2 J$ E' v; N9 R% n制版工艺文件的技术要求: 0 X& s4 z# S. N/ V
1. 板的材质、厚度、板的外形及尺寸、公差 ; m' H* g6 a, d$ O: u. Q" O
2. 焊盘外径、内径、线宽、焊盘间距及尺寸、公差
# y! t4 E6 P1 c2 F2 J! R4 g7 m- K3. 焊盘钻孔的尺寸、公差及孔金属化的技术要求 7 h2 P* r$ W# x
4. 印制导线和焊盘的镀层要求(镀金、银、铅锡合金等) + |2 ]2 x N4 y* H& G8 N: k
5. 板面阻焊剂、助焊剂的使用 , d+ V, i e1 b# {# n) s- _
$ f+ P1 u8 r7 J6 j4 a% F! [' Y
9 U4 p( S0 a: y( ?2 M2 Wprotel99se 快捷键 , O) c; k$ m1 @
q公英单位制切换 Ctrl+M 测量任意两点间距 ( Y2 T) m: n- M8 p
Shift+鼠标左键——选取任意组合的元器件 . e: w5 g, R# c+ s, ?9 L
esc——放弃或取消 tab——启动浮动图件的属性窗口 & |! B6 z5 b, x: s# b, K
pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例 # X" m; z" p( P* h5 s+ J6 j9 V# ^1 e
end——刷新屏幕 del——删除点取的元件(1个) + P. s+ p9 [( Z
ctrl+del——删除选取的元件(2个或2个以上)
) |. l0 ?) Z+ mx+a——取消所有被选取图件的选取状态 8 u' ^5 k& M( k7 ?6 ]# Z
x——将浮动图件左右翻转 y——将浮动图件上下翻转 - ]8 T- O! {3 b0 Y' M& p
space——将浮动图件旋转90度 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里
, Z5 y2 l& J. Y, f) K7 M' a: Falt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复
/ X B0 a# b- ], w+ fcrtl+g——跳转到指定的位置 crtl+f——寻找指定的文字
6 e, X1 I. L7 Y- Xspacebar——绘制导线,直线或总线时,改变走线模式
q9 z4 g2 a3 }: l: i" hv+d——缩放视图,以显示整张电路图 v+f——缩放视图,以显示所有电路部件 / v N: f2 |9 U& |# i
home——以光标位置为中心,刷新屏幕backspace——放置导线或多边形时,删除最末一个顶点
1 x( i4 M( }2 |" Z! _. n% Bshift+左箭头——光标左移10个电气栅格 shift+右箭头——光标右移10个电气栅格 + {5 T/ v8 q* x$ L
shift+上箭头——光标上移10个电气栅格shift+下箭头——光标下移10个电气栅格 / A# @- c! H3 G, J( F/ n
底部对齐 ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准,顶部对齐 ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准,靠左对齐 ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准,靠右对齐 ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准,水平居中排列 ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准,垂直居中排列 ctrl+shift+h——将选定对象在左右边缘之间,水平均布 ctrl+shift+v——将选定对象在上下边缘之间,垂直均布, @. P2 ^! ^' d
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