原理图及PCB设计规范

CRAZY_argentina

原理图及PCB设计规范

本规范归定了PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

甲同学：原理图绘制

乙同学：元器件封装

丙同学：设计区设计

一、原理图设计绘图规范（甲同学参考）
! z" \- W' ^- F9 A1 q$ `1、元件编号以设计图为准，不要修改元件的原始编号
2、以设计模块为单元进行绘制，完整的单元模块内元件用导线连接
3、功能模块之间用网络标号连接
4、重要器件的管脚与PDF文档一致
' h3 T, y) [2 E! i- u7 s( }. r! D4 N5、特殊器件的原理图库制作要简洁且能说明问题
6、引出所需的各种接口如电源接口、测试接口、下载接口等，功能模块之间添加跳线为模块测试用
7、有极性区分的两引脚器件连接注意正负如极性电容、数码管（共阳共阴要实测）等，三引脚器件连接注意引脚功能排列顺序如电位器、三极管、集成稳压电源芯片等。
8、电阻、二极管等在原理图库中的符号直接修改成小一些的符号（以10mil为单位合理缩小）。
1 @, E, L  }* i' ?  Q$ {  a9、以A4大小绘图，尽量紧促
+ ~, z( J- V$ {10、必须进行ERC检查
9 k8 j! F7 r4 m* X0 C( R" b二、元器件封装规范（乙同学参考）
6 J) |; X' q, E5 b+ E1、自制封装器件的单位用公制mm。
2、元件外围边框为元件焊接放置时的垂直投影
3、元件的丝印层不要覆盖至焊盘
) c8 I* Y: w( G; w  }4、焊盘孔径大小较管脚尺寸（方形引脚器件应测量对角尺寸）大0.2~0.3mm，具体值视具体器件而定，优先采用0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm等尺寸
" F5 \1 k/ M* X1 x4 ~& [9 }7 _5、焊盘的外径应为大于等于焊盘孔径的2倍
6、自制元件封装的命名：元件编号—安装方式（默认为立式安装可不做标注，卧式安装时标W）
. n8 E7 _. `6 l, U' K" Z7、常用元件可参考原库封装
9 A  v7 _% G/ u6 D4 O# w& J8、特殊元件封装的参考点设置以PCB板的装配图尺寸标注的参考点为准
9、有极性区分的两引脚器件1脚为正，三引脚器件连接注意引脚排列与功能一致（尤其注意三极管的管脚与原理图及手册要对应）
4 J( y' A8 n% ?  Z三、PCB设计绘图规范
( [8 q4 I  e! p2 X& b. o4 ^Clearance Constraint:不同两个网络的间距，设置>12 mil
n        布局规范：优先考虑信号线，后考虑电源线与地线
- @" q7 l0 g3 A) {1、PCB板边框设计及安装孔以设计要求为准
2、先进行固定元件与特殊元件的摆放定位，发热元件应布置在通风较好的地方，尽量不要把几个发热元件放在一起
# w  F. Q6 ~% t3 ]9 \/ e( I& r3、按照设计模块以单元进行布局，把有连线关系的器件放在一起，保证元件之间布线路径最短
" u' `' K( [1 ^, C4、数字器件和模拟器件要分开，尽量远离
5、区别强弱信号，使弱信号线尽量短，并避免与其他信号线平行靠近
6、去耦电容尽量靠近器件的VCC及GND
4 B' M( D; v: p/ t8 _0 ~0 _/ B7、需更换及可调器件放置在易操作的地方
" O! D2 e1 O7 G' U+ l. F  e/ G2 [8、各种接口放置在板子的边缘，输入与输出尽量远离
5 b2 [3 @, g. X2 l: F5 Z9、放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
10、元器件的摆放要整齐美观，距离板子的边缘应不小于2.5mm
n        布线规范
6 h- i( J4 Z# ]3 @1 f$ c 常用的步骤是手工—自动—手工
1、自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线
2、电源线和地线尽量加粗，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，电源线为1.2～2.5 mm
3、去耦电容尽量与相应器件的VCC直接连接
4、用大面积铜层（敷铜）作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用
5、过孔的的大小设置为0.4mm-0.5mm，对应的焊盘应设置为0.7mm-0.8mm
7 ?5 b- F0 w8 ~2 I5 Q% R0 l% }) |6、导线与焊盘之间的连接要圆滑，避免出现小尖角
1 l, E% X* N* x3 L5 En        设计规则检查（DRC）
& W1 t) H6 j- G4 ]) q布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：
Ø        线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
7 E* T/ I% S6 s) eØ        电源线和地线的宽度是否合适，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
' S6 I5 d" H/ J6 ]# e3 y1 eØ        对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
Ø        模拟电路和数字电路最好能够分别共地，单点连接。
! A' P5 x$ A, e# pØ        在PCB板上增加的标识用顶层丝印层。
2 K( S) }$ w) F, s' y; i  
  q3 u! M3 o) F, Y2 G( S制版工艺文件的技术要求：
1.        板的材质、厚度、板的外形及尺寸、公差
) c4 W! i. @% d; C' W) F+ _+ Y2.        焊盘外径、内径、线宽、焊盘间距及尺寸、公差
3.        焊盘钻孔的尺寸、公差及孔金属化的技术要求
4.        印制导线和焊盘的镀层要求（镀金、银、铅锡合金等）
5.        板面阻焊剂、助焊剂的使用
( |! F  R# r  r. @2 n) t% v8 [
& _/ @2 z6 P- t- x2 b4 n, S
* o1 r# s. ]& M; O; Z; m$ `7 yprotel99se　快捷键
6 w) a/ c+ T$ t0 R' i" Xq公英单位制切换               Ctrl+M 测量任意两点间距
6 w( N& q. O: H! n. Q$ pShift+鼠标左键——选取任意组合的元器件
/ \2 b% n2 l! H7 J9 ]esc——放弃或取消              tab——启动浮动图件的属性窗口
. ~1 s8 V' m) ypgup——放大窗口显示比例       pgdn——缩小窗口显示比例
end——刷新屏幕                del——删除点取的元件（1个）
( X+ u+ W& L/ v! V/ ^4 @' Pctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上）
! I, R" a2 h: L3 p1 Wx+a——取消所有被选取图件的选取状态
- c( j+ v) B1 T% D- s# f9 Mx——将浮动图件左右翻转       y——将浮动图件上下翻转
2 d5 V) d" O* K" mspace——将浮动图件旋转90度   crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里
alt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复
9 S. ^  F% F6 ^6 j% Gcrtl+g——跳转到指定的位置      crtl+f——寻找指定的文字
spacebar——绘制导线，直线或总线时，改变走线模式
v+d——缩放视图，以显示整张电路图 v+f——缩放视图，以显示所有电路部件
home——以光标位置为中心，刷新屏幕backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点
$ ~" @2 d  z  ~! v) ~. tshift+左箭头——光标左移10个电气栅格 shift+右箭头——光标右移10个电气栅格
shift+上箭头——光标上移10个电气栅格shift+下箭头——光标下移10个电气栅格
' W. d6 w& Q4 W6 Z0 `底部对齐 ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐 ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐 ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐 ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列 ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列 ctrl+shift+h——将选定对象在左右边缘之间，水平均布 ctrl+shift+v——将选定对象在上下边缘之间，垂直均布
0 h/ \7 K  S( f1 M3 k6 H

风吹过后

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名字好听吗

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VIC56

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13116951459

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忆事枉然

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