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原理图及PCB设计规范

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发表于 2022-8-10 10:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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原理图及PCB设计规范
本规范归定了PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
甲同学:原理图绘制
乙同学:元器件封装
丙同学:设计区设计
一、原理图设计绘图规范(甲同学参考)
" q7 Q  x# d( k- B/ d1、元件编号以设计图为准,不要修改元件的原始编号
! u$ T4 O. D4 ~' e2、以设计模块为单元进行绘制,完整的单元模块内元件用导线连接
& \% ^; w0 Q- _5 h# U3 A, Y2 r1 C3、功能模块之间用网络标号连接
  ~" V4 s6 r2 t+ z4、重要器件的管脚与PDF文档一致
  u1 B) _2 `: r, U, V5、特殊器件的原理图库制作要简洁且能说明问题
; h& C7 j  L. ?' }7 ?6、引出所需的各种接口如电源接口、测试接口、下载接口等,功能模块之间添加跳线为模块测试用 - s* X4 ?( H, V3 k8 W6 k
7、有极性区分的两引脚器件连接注意正负如极性电容、数码管(共阳共阴要实测)等,三引脚器件连接注意引脚功能排列顺序如电位器、三极管、集成稳压电源芯片等。 - A3 C; y1 p: e* i0 i1 A, p
8、电阻、二极管等在原理图库中的符号直接修改成小一些的符号(以10mil为单位合理缩小)。 # l1 q- i6 ?; P9 ]8 d3 e# b, r6 Q- ~, r
9、以A4大小绘图,尽量紧促 % B  b1 ]4 \5 Y4 h) P" |
10、必须进行ERC检查
; M1 s! t* a: I" R% h二、元器件封装规范(乙同学参考)
( U5 y, y9 l( b, \3 X  g1、自制封装器件的单位用公制mm。 ) Q! E$ V# @4 y3 B
2、元件外围边框为元件焊接放置时的垂直投影
' a# m  w1 ~. n9 A4 T* f8 @3、元件的丝印层不要覆盖至焊盘
- S0 s% P1 j* W0 L6 T. r- j: ?4、焊盘孔径大小较管脚尺寸(方形引脚器件应测量对角尺寸)大0.2~0.3mm,具体值视具体器件而定,优先采用0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm等尺寸
0 |2 g7 H6 P$ U- K4 d6 h3 W. S5、焊盘的外径应为大于等于焊盘孔径的2倍 ' L% p8 _% u& G7 F* g" {+ R
6、自制元件封装的命名:元件编号—安装方式(默认为立式安装可不做标注,卧式安装时标W) 6 r9 }: d9 }, U6 M0 `! }
7、常用元件可参考原库封装 9 E6 E7 s9 ?: F! n
8、特殊元件封装的参考点设置以PCB板的装配图尺寸标注的参考点为准
0 p8 j; X: H4 z& z1 g- i9、有极性区分的两引脚器件1脚为正,三引脚器件连接注意引脚排列与功能一致(尤其注意三极管的管脚与原理图及手册要对应)
/ B# v# F1 B2 Q3 b; `( z) B1 X三、PCB设计绘图规范
5 j4 w4 l) f2 \0 \  SClearance Constraint:不同两个网络的间距,设置>12 mil
* f2 B: R6 {, k- R6 {; un        布局规范:优先考虑信号线,后考虑电源线与地线 2 B) s' ~5 C1 ]3 u/ N. O
1、PCB板边框设计及安装孔以设计要求为准
. H7 L. h+ O. c2、先进行固定元件与特殊元件的摆放定位,发热元件应布置在通风较好的地方,尽量不要把几个发热元件放在一起 8 s( N# s- K: F
3、按照设计模块以单元进行布局,把有连线关系的器件放在一起,保证元件之间布线路径最短
. Y- \2 c3 N- L4、数字器件和模拟器件要分开,尽量远离 4 j* T" c/ h, @
5、区别强弱信号,使弱信号线尽量短,并避免与其他信号线平行靠近 7 u) |/ C8 |, ~
6、去耦电容尽量靠近器件的VCC及GND
) V9 D' r6 C  e+ G" J0 J$ {7、需更换及可调器件放置在易操作的地方 # B2 w( n0 @6 Y: O4 ]# C
8、各种接口放置在板子的边缘,输入与输出尽量远离 + }; T+ U# F( H! M+ J
9、放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集
2 Q. O! t6 @9 `: E( ?/ `10、元器件的摆放要整齐美观,距离板子的边缘应不小于2.5mm # a* I7 n5 W7 Z' [* d1 v
n        布线规范 6 e$ o' d( \* [4 X  H4 a
常用的步骤是手工—自动—手工 + P4 ]3 S& I% D! l, G: u
1、自动布线前,先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等,这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装,如BGA,自动布线很难布得有规则,也要用手工布线
9 o/ e; ~9 G% i' f! Y2、电源线和地线尽量加粗,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,电源线为1.2~2.5 mm % L; N, z' e6 I8 ?  h# J
3、去耦电容尽量与相应器件的VCC直接连接
# k  r; r( @$ {/ u. i6 X+ Z4、用大面积铜层(敷铜)作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用
( a  N+ g' D3 i/ e- v5、过孔的的大小设置为0.4mm-0.5mm,对应的焊盘应设置为0.7mm-0.8mm
, s" t! L$ D* V/ {( K7 @5 L6、导线与焊盘之间的连接要圆滑,避免出现小尖角 : ]* g# ?# P1 b. K! w
n        设计规则检查(DRC)
+ p; L8 L4 |* ~  d, v  n  J布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:
1 `$ {; K/ E$ A8 X0 wØ        线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。
5 n7 [) ^/ f' A+ E0 f" EØ        电源线和地线的宽度是否合适,在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
7 U8 t" C' n& {+ b0 ~Ø        对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开。
0 D( ^* W* P5 `* KØ        模拟电路和数字电路最好能够分别共地,单点连接。 . ~) t4 N8 M3 n, E
Ø        在PCB板上增加的标识用顶层丝印层。
, n- K; X3 z, p& Z3 t; F9 v* x  4 H8 g! I9 u6 [6 k
制版工艺文件的技术要求:
; s! O% A) I" B5 |2 f! @2 Y) f1.        板的材质、厚度、板的外形及尺寸、公差 2 d9 |( J1 M6 u3 X4 j
2.        焊盘外径、内径、线宽、焊盘间距及尺寸、公差
( k( w* j3 B" }0 O2 w3.        焊盘钻孔的尺寸、公差及孔金属化的技术要求 1 c+ k1 |/ X* b3 ~: }7 L
4.        印制导线和焊盘的镀层要求(镀金、银、铅锡合金等) - H9 |, d/ R( M" R; C
5.        板面阻焊剂、助焊剂的使用 ' X/ C8 h& b3 a5 s" `( j

8 }- T! v6 h; b: w! ?: s& d" b3 i. C
protel99se 快捷键
& y% D. \, u9 ?0 ^$ L/ iq公英单位制切换               Ctrl+M 测量任意两点间距 % w8 i# N, b% s) B$ A" X
Shift+鼠标左键——选取任意组合的元器件 ) q& _% I/ p$ A. z* ^( }- [7 C. C
esc——放弃或取消              tab——启动浮动图件的属性窗口   Q" W, @. Y  a) Z4 S( W. G* Q8 @
pgup——放大窗口显示比例       pgdn——缩小窗口显示比例
  v3 M8 Y, K; [& B- _/ bend——刷新屏幕                del——删除点取的元件(1个)
) q3 b' j7 ]8 f; u( [: A" Vctrl+del——删除选取的元件(2个或2个以上) / E1 Q! j5 H1 |( X  ?
x+a——取消所有被选取图件的选取状态 " u' p0 C9 m9 v  C
x——将浮动图件左右翻转       y——将浮动图件上下翻转 3 ?; i$ J# _( y/ Q: F" @* z
space——将浮动图件旋转90度   crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里
; A0 g7 g( K/ k/ {: o& |- a+ ]! j$ B! _alt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复 2 [5 t- I+ D, n9 C9 _3 x8 r& A! E
crtl+g——跳转到指定的位置      crtl+f——寻找指定的文字
0 v. \$ g8 }8 w% @* tspacebar——绘制导线,直线或总线时,改变走线模式 * Q% I4 Y/ Q' @. a/ P4 h# p
v+d——缩放视图,以显示整张电路图 v+f——缩放视图,以显示所有电路部件
8 V! Z: u# G/ [: E0 ~# p- B: zhome——以光标位置为中心,刷新屏幕backspace——放置导线或多边形时,删除最末一个顶点
# g- c2 s; f0 ~shift+左箭头——光标左移10个电气栅格 shift+右箭头——光标右移10个电气栅格 $ ]5 M4 C8 T& I  `! |: j2 Q1 B
shift+上箭头——光标上移10个电气栅格shift+下箭头——光标下移10个电气栅格 : g8 L' |; U* w* B- F. N4 e
底部对齐 ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准,顶部对齐 ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准,靠左对齐 ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准,靠右对齐 ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准,水平居中排列 ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准,垂直居中排列 ctrl+shift+h——将选定对象在左右边缘之间,水平均布 ctrl+shift+v——将选定对象在上下边缘之间,垂直均布$ O9 ]1 f( ^  h+ Z) e9 U" z

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2#
发表于 2022-8-10 10:46 | 只看该作者
感谢提供,支持支持。谢谢分享

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3#
发表于 2022-8-10 13:15 | 只看该作者
感谢提供,学习学习。辛苦了。

该用户从未签到

4#
发表于 2022-8-10 13:56 | 只看该作者
好东西,帮顶上去,感谢楼主无私的精神.

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6#
发表于 2022-8-11 16:03 | 只看该作者
不错,顶一下
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