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PCB meterial support Ethernet 10G?

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1#
发表于 2010-9-6 16:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
最近有一个IBM的项目, support Ethernet 10G,要求选PCB meterial,不知道选什么PCB板材比较好?
% B  n7 K/ K/ y2 g' {0 f2 y我想选材就是选dk和df值,但不知道选多大的合适?有没有选材的依据?主要看那些参数?4 @( S1 q% W) G$ L
那位前辈做这方面的有经验的推荐一下?

该用户从未签到

2#
发表于 2010-9-6 16:24 | 只看该作者
以下几个主要方面供楼主参考.) A5 H9 b' K0 }

. m8 j: Y; X: u! X$ A/ l$ M# O! L1.板材的介电常数er,即楼主所说的DK值+ E: Y' A3 [1 |% O7 h" @; ?' `, S

  U0 E0 p: i" _7 r  t2.板材的介质耗损的正切,即楼主所说的DF值.% I$ i8 t. q8 v7 U% @, F
2 ~; n4 M% F6 Q! F4 N+ n
有了上述2个条件,加上你PCB板的层叠设置和走线,你就可以通过仿真软件计算出传输线的." M! L* }, Y9 g) o

- }) M& w9 m, h+ o0 \' j. xRLGC模型,s 参数,SDD21 和SDD11 插损和回损等,
/ v9 [2 C) t" M1 |+ c/ y/ G2 y7 I* ]" U" ]( o% B. W  p/ B
将上面的参数带入到仿真软件里模拟,就可确定板材是否符合当前设计.
. t4 j" E! ]& r3 e
# X4 o) n3 i& t* B$ t, y4 R# n) B10G的以太网如果走线不超过2000mil,: H# ?3 ?) G( _" H# x( v. z- i/ ?% A3 L

: H8 `* W, e1 W" cIT180 FR4 的ER=3.95 LOSS TGN=0.017,问题不大.

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3#
 楼主| 发表于 2010-9-6 16:47 | 只看该作者
回复 2# shark4685   f  t. k: u4 C4 x, l* m2 q
一个PCB 板厂建议用IT150G dk=3.4 df=0.007,应该比it180好点!IT168是不是也比IT180好啊?

该用户从未签到

4#
发表于 2010-9-6 17:15 | 只看该作者
板材要根据设计(线宽,层叠)来选取的.没有那种好那种不好的.
" W( d/ |# l, Q# b! X2 |( ~; N1 w  Y7 F# [& M
区别就是Dk和DF值,用来符合设计.
3 Y% g) v: {0 P. w9 [
' J7 H4 H6 ^2 @附一份我说的IT180板材的参数.供你参考.
( ~0 G3 R, a, b% Y7 M6 w IT-180A.pdf (577.55 KB, 下载次数: 107)

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5#
 楼主| 发表于 2010-9-6 17:56 | 只看该作者
谢谢shark!

该用户从未签到

6#
 楼主| 发表于 2010-9-6 17:58 | 只看该作者
我们10g的走线可能要6000mil左右,可能IT180有点差啊!

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7#
发表于 2010-9-7 09:16 | 只看该作者
我建议你还是仿一下比较好

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8#
发表于 2010-9-7 10:08 | 只看该作者
很显然IT150G dk=3.4 df=0.007,属于低损耗板材,在FR4中Df算很小啦。传输延时,对上升沿的衰退均需考虑。( Y7 ?: J7 a0 M  W

/ @- H4 m8 m5 @另外,带状线比微带线有更好的SI表现。

该用户从未签到

9#
 楼主| 发表于 2010-9-7 10:16 | 只看该作者
在仿真是df和df值主要影响那些仿真结果?选材是df,和dk值哪个要更优先考虑?

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10#
发表于 2010-9-7 10:27 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2010-9-7 10:42 编辑 * O8 E2 g5 O3 t7 X( H5 v% M7 s+ [

$ f8 F4 C# l; B6 n( v/ i& fdk和df值主要影响传输线的模型(RLGC模型,s参数),进而影响仿真的结果.% e5 X1 o: k* P) ~' J& C" t. l- ]
应该不能分开开考虑.我去找找公式.

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11#
发表于 2010-9-7 10:41 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2010-9-7 10:44 编辑 % _: j8 J1 Z- `: {4 O

" {! H3 O3 P* I# @, j" c# o5 w求解RLGC模型的计算公式如下:这里列举的例子为同轴线缆
5 V4 v; J0 K4 T7 u8 K" H; F微带线,带状线的公式也类似.可以参考下.DK值DF值对模型的影响.$ K1 L7 ]  ]0 ^0 Z: j9 f+ |

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12#
发表于 2010-9-13 22:37 | 只看该作者
回复 11# shark4685 3 a8 {9 [. z" ~1 v8 C* ~/ K
& O- ^/ U. U' s
+ \# d4 b- j( i& ?) t) t! ?8 y9 Z
    我个人认为主要看的应该是损耗,也就是Df要比较小。
7 c2 [- ?  J) K0 R关于Dk主要是在stackup的时候阻抗,其实一般来说应该问题不大。3 E% P1 w1 z# }; U% L
不过往往材料的Dk和Df有一定的关联性,因为Dk和玻璃纤维及环氧树脂的比例有关系。  J2 z& ]- {+ Z
而两者的比例又影响了Df,所以还有有点关联性的。

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13#
 楼主| 发表于 2010-9-15 18:02 | 只看该作者
有没有做过这方面项目的,via要不要做backdrill?

该用户从未签到

14#
发表于 2010-9-16 16:30 | 只看该作者
对于高速背板而言通常是需要做backdrill的。; k! K0 F* B  a" r! a
我有用si9000 V10.01的软件帮你看了一下。
/ X* Z6 P" a, {* O; h4 _/ P在10G的信号下,以FR4 esp=4的材质来看,stub最多允许是29.52mil。
! z& y1 O' M$ Hesp=3.7的材质,最大的stub是30.7mil。
6 T1 K3 Y  Z4 N; B) ?/ d+ G供你参考。

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15#
 楼主| 发表于 2010-9-16 16:54 | 只看该作者
回复 14# jeffon_78 6 h" x5 y: b4 r0 K2 o% i, j
: |; f; M! _- h7 {) t( j
这个是如何计算的?能否发个计算步骤啊?贴个图!太感激了!
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