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BGA封装技术又可详分为五大类：$ X, B7 |9 D* m9 p, k* D
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列
7 c8 p5 C, d' m8 s P2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒& v3 ^, V# F* K, d
装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、
$ h" N% W" D% s$ cPentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
9 W8 H7 j- \% O; t3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 T, \8 K7 o6 H0 F
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
' A Y4 W- f% a) ?1 h. ~5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空3 N) Y4 v9 Z) z2 Y' K/ v* h, ~9 p9 v
腔区）。
- ?2 x* k2 X9 D* {! g1 Z$ t+ D& [. ~1 T; Z1 W9 H A! e
9．1 PBGA焊盘设计* Q& Z8 `$ N, O. h8 G2 t' x5 N
# n8 R7 N( k1 ]* y# w$ {* C
( P( {% n' I- \6 U% o9 N' Q' b x' i( [8 u
焊球直径MM 参考焊球间距MM 焊盘直径MM/MIL 推荐钢网开口MM/MIL 推荐钢网厚度MIL
0 U) W- H0 L/ p0 _0.75+/-0.15 1.5,1.27 0.60/24 24MIL 圆形 5~8MIL
, q4 _* A/ d) a# O U4 Z) ~7 y% ]* b" t0.60+/-0.10 1．0 0.5/20 20MIL 圆形 5~7MIL4 X/ m4 S: f* U N& c& c- ^/ J( o) @8 {
0.50+/-0.10 1.0,0.8 0.40/16 16MIL 方形 5~6MIL
, I$ \$ x% e8 ?/ [% m0.45+/-0.05 1.0,0.8,0.75 0.35/14 16MIL 方形 5~6MIL
1 O. ~% z2 {" j7 A8 [; D5 L0.40+/-0.05 0.8,0.75,0.65 0.30/12 14MIL 方形 5~5MIL, O! v. D4 E' t- q+ d; T# n* R+ Y
0.30+/-0.05 0.8,0.65,0.50 0.25/10 12MIL 方形 4~5MIL
4 R: ^, D# H Q# D1 D" W通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil
, ?2 F4 r s2 e; W或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%
]' I% f% m! W- {2 Y# o兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。 |
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发表于 2007-11-9 09:54
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楼主
发表于 2007-11-13 17:37
