建BGA封装焊盘缩小的问题

dingtianlidi

有没有建封装的高手啊！！！
在建BGA封装时建的焊盘是不是要取实际焊盘的百分之80．急啊！！！！
帮忙啊！！！

像风一样

BGA封装技术又可详分为五大类：
& d. p- b& v; h/ T5 G, U, h1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列
# i' E! `5 N& J$ s- S6 }2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒
装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、
Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
4 o( m, U7 g# r9 V" m3 a3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
9 I( A6 O9 _7 [9 r5 e" d5 m- t4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空
( M2 N/ i2 O" n$ L$ L腔区）。
$ C$ r+ @9 [. N: ~4 k' O, ^+ c
9 v0 w7 y. Y+ w4 a+ _4 \9．1        PBGA焊盘设计
. T1 t! ^3 g) y8 S) Y
7 {5 @: v+ f# i4 b! [  z

焊球直径MM        参考焊球间距MM        焊盘直径MM/MIL        推荐钢网开口MM/MIL        推荐钢网厚度MIL
0.75+/-0.15        1.5,1.27                            0.60/24                                    24MIL 圆形           5~8MIL
0 @; V! _* L9 H$ G) K0.60+/-0.10        1．0                             0.5/20                                     20MIL 圆形           5~7MIL
0.50+/-0.10        1.0,0.8                             0.40/16                                     16MIL 方形           5~6MIL
0.45+/-0.05        1.0,0.8,0.75             0.35/14                                     16MIL 方形     5~6MIL
0.40+/-0.05        0.8,0.75,0.65             0.30/12                                     14MIL 方形            5~5MIL
0.30+/-0.05        0.8,0.65,0.50             0.25/10                                     12MIL 方形            4~5MIL
) ?) {- }, a% d5 r. C. ?2 r通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil
$ E, X7 n( ?. q2 _" @) h- f- L. a: M或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%
兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。

lyz980926

像风一样 发表于 2008-10-14 17:18
BGA封装技术又可详分为五大类：
: ~, m! N* a2 v1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列 ...

mark，记录

dingtianlidi

高手上哪里去了．讨论一下呀！！！

GHOST

没弄过  不知道  闪人

superlish

高手呢？俺也来学习学习　

dingtianlidi

此问题有侍研究，顶下共同提高

supperallegro

这个没有固定要求吧...
4 M) h7 h( S1 G/ i
就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...

另外要考虑在BGA area内,你的constraint怎么设置,多宽的线,多少的spacing...,

dingtianlidi

原帖由 supperallegro 于 2007-12-7 15:17 发表
8 z5 }: n% \8 R$ v. X这个没有固定要求吧...
; f; F! Z5 ?5 u, }
( K0 n; ^8 i4 O: A+ w( j9 m% I. F就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...

# a$ ~2 F; C/ a) N( P# P另外要考虑在BGA are ...

谢谢提醒

superlish

原帖由 supperallegro 于 2007-12-7 15:17 发表
; `5 Y5 @3 D/ L这个没有固定要求吧...
# k; z/ s. ?, V. B. K1 A
就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...

: ^# u; G5 h) ^# L另外要考虑在BGA are ...

; @8 n( r6 V% S% O3 I$ ]+ ]- c; o/ v貌似蛮复杂的~ 大有学问要学习

hellking

一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。

dingtianlidi

原帖由 hellking 于 2007-12-21 16:24 发表
# S' g  P) W! t2 L一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。

% F4 g2 V" T# T: X7 {! x谢谢！！
在建bga焊盘的时候分最大值和最小，请问你是按哪个建的

寻宝人

"一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。 ""
; _( Y- P8 E( D! c

fuhao00

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