|
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
快捷键/ H4 W, Q* w! V
元器件布局
) s+ P8 q3 v* N$ h h# m' H* m, n4 x; D9 [0 \
6 v8 k" p1 p/ V& B# ]9 k" H# V
排列布局在区域内 IL/TOL TOL
/ M8 j; V* z: z. X5 k依次放置选择的元器件 IC/TOC TOC4 r" y' D/ @3 z6 l/ L, A4 R
+ i5 F0 z2 }4 H) _; D o2 D
空网络焊盘:IsPad and ( Not InAnyNet)
1 C) T, y3 L, F l5 A$ f T v元器件总焊点数:IsComponentPad8 [# d; ]. C4 G8 T! w# Q* }
元器件有效连接数:IsComponentPad and NetPinCount > 1
; A7 }- H+ t& T. M单点网络:IsComponentPad and NetPinCount = 1) @# I% [4 d5 q* Q' e
+ x2 K- j% M& x% A
& i4 O% G, D8 t, Z+ |0 m2 Q U负片铜皮无网络:(ObjectKind = 'Split Plane') And (Net = 'No Net')
+ j9 Q3 j( [& ~: `+ Z2 x无网络铜皮或线:((ObjectKind = 'Poly') or (ObjectKind = 'Track')) And (Net = 'No Net')
' E V3 {5 ]7 P$ ^ |
|