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原理图及PCB设计规范 本规范归定了PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 甲同学：原理图绘制 乙同学：元器件封装 丙同学：设计区设计 一、原理图设计绘图规范（甲同学参考） * J0 E! y: Z( {
1、元件编号以设计图为准，不要修改元件的原始编号
5 d) r! u4 o: J5 [& X7 }" r7 P2 K3 B2、以设计模块为单元进行绘制，完整的单元模块内元件用导线连接 1 S& B( F ?$ o: A
3、功能模块之间用网络标号连接 3 c9 v$ i( p; Q& f( t
4、重要器件的管脚与PDF文档一致 1 ~5 b' ?, I+ K) w3 H
5、特殊器件的原理图库制作要简洁且能说明问题 ; A7 Y' R1 e% [6 K4 u4 S9 Y
6、引出所需的各种接口如电源接口、测试接口、下载接口等，功能模块之间添加跳线为模块测试用 " O4 X4 E; [7 B$ d4 g l% H& B
7、有极性区分的两引脚器件连接注意正负如极性电容、数码管（共阳共阴要实测）等，三引脚器件连接注意引脚功能排列顺序如电位器、三极管、集成稳压电源芯片等。 ' h( p( G7 d- b% n
8、电阻、二极管等在原理图库中的符号直接修改成小一些的符号（以10mil为单位合理缩小）。
' {9 |' J6 s% H3 Y9、以A4大小绘图，尽量紧促 9 J5 e, F1 g$ f5 z( y1 o
10、必须进行ERC检查 / [* }! e. ]1 \+ e+ {3 [
二、元器件封装规范（乙同学参考）
1 S _5 j7 H# \" s& I9 {5 ^+ B1、自制封装器件的单位用公制mm。
6 q: Z" Z$ o# p2、元件外围边框为元件焊接放置时的垂直投影
, X: q8 f# J. r, I f m6 V1 }& H+ @0 m3、元件的丝印层不要覆盖至焊盘 # O* M* d2 M+ O" I
4、焊盘孔径大小较管脚尺寸（方形引脚器件应测量对角尺寸）大0.2~0.3mm，具体值视具体器件而定，优先采用0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm等尺寸 % c# O- U3 W0 s. ?. U+ _3 {
5、焊盘的外径应为大于等于焊盘孔径的2倍
& R+ \ u4 b; n2 f6、自制元件封装的命名：元件编号—安装方式（默认为立式安装可不做标注，卧式安装时标W）
) Z1 c- s- q+ ^# y7 w7、常用元件可参考原库封装 , _* h2 J e: d
8、特殊元件封装的参考点设置以PCB板的装配图尺寸标注的参考点为准
8 ~# Y9 ^. ~5 |* I9 a" ^9、有极性区分的两引脚器件1脚为正，三引脚器件连接注意引脚排列与功能一致（尤其注意三极管的管脚与原理图及手册要对应） / u: G8 F. K m5 i# O
三、PCB设计绘图规范
; P l7 E; T- w3 O8 Z- HClearance Constraint:不同两个网络的间距，设置>12 mil : R4 b4 Q3 _. C* i+ e+ O( ^; S
n 布局规范：优先考虑信号线，后考虑电源线与地线
; K) s- I0 _/ a3 I9 b. D1、PCB板边框设计及安装孔以设计要求为准
& a. T) M2 \' N7 Q$ g* K# T" o2、先进行固定元件与特殊元件的摆放定位，发热元件应布置在通风较好的地方，尽量不要把几个发热元件放在一起 9 {/ M* `1 m+ H# m8 k
3、按照设计模块以单元进行布局，把有连线关系的器件放在一起，保证元件之间布线路径最短
8 [- l! z/ _$ Y5 T C+ b$ M. T4、数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 1 s6 v; U8 X5 [5 _; Z; r
5、区别强弱信号，使弱信号线尽量短，并避免与其他信号线平行靠近 4 J* C0 A& W( W2 G9 ?6 E8 b
6、去耦电容尽量靠近器件的VCC及GND 0 O* W! r' k, a) H/ ~6 i( V8 A
7、需更换及可调器件放置在易操作的地方
: y" t' V% j5 x" _8、各种接口放置在板子的边缘，输入与输出尽量远离 / q' D c: F, e* h: A H
9、放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集 ! }: C& v: E! a' U( e
10、元器件的摆放要整齐美观，距离板子的边缘应不小于2.5mm ! g+ S; ~( r. o* _' b6 z% J8 V1 v
n 布线规范
7 K0 e0 y+ O! n- k% Z" b 常用的步骤是手工—自动—手工
) D, w) f' A, @, Q6 f3 p1、自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线 , z3 S1 e+ B4 N0 Z6 p
2、电源线和地线尽量加粗，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，电源线为1.2～2.5 mm ) w6 Q, U4 @! H: ^8 J. E# _: G
3、去耦电容尽量与相应器件的VCC直接连接
; v/ k; E9 G+ p5 F) F2 Z4、用大面积铜层（敷铜）作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用
/ Q* a3 E0 ~. G, v/ H5、过孔的的大小设置为0.4mm-0.5mm，对应的焊盘应设置为0.7mm-0.8mm
4 x6 V9 G- X6 O6、导线与焊盘之间的连接要圆滑，避免出现小尖角
* t9 B6 P" F9 e. W% Z) Tn 设计规则检查（DRC） * p' w% b/ ?) l
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： ! V) J" |+ _9 `2 A
Ø 线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
V$ Q+ j& x6 r1 J% ZØ 电源线和地线的宽度是否合适，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 + K# r$ M2 I' g2 i. I! H
Ø 对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
^8 B. h* W3 k& y6 ^% VØ 模拟电路和数字电路最好能够分别共地，单点连接。 3 j5 K1 W9 o% Z: `) z+ h3 G0 k, [
Ø 在PCB板上增加的标识用顶层丝印层。
8 F) B% P7 V8 V) B6 o( a
9 F" F z/ i' X制版工艺文件的技术要求： 5 j/ y/ V x2 k6 o4 x
1. 板的材质、厚度、板的外形及尺寸、公差
3 u5 j: c; W0 @2. 焊盘外径、内径、线宽、焊盘间距及尺寸、公差
( G6 q. }; C. ]0 [3. 焊盘钻孔的尺寸、公差及孔金属化的技术要求
* K" @" \: X0 f/ O& B1 D4. 印制导线和焊盘的镀层要求（镀金、银、铅锡合金等）
' m+ F- F- f' i i( k5. 板面阻焊剂、助焊剂的使用
" B; G3 J# t$ ?
/ Z& C# l, K+ T9 P: I
9 m" l$ E7 d, U9 s6 {1 hprotel99se 快捷键 " [2 C! U' @- S e. _3 a
q公英单位制切换 Ctrl+M 测量任意两点间距 ( ?0 X% M5 H- p
Shift+鼠标左键——选取任意组合的元器件 % M6 Z6 g8 g4 K8 ]3 | W O4 g
esc——放弃或取消 tab——启动浮动图件的属性窗口 " b0 P; ~$ R8 U- h
pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例
" u# Q* \) W; m" L s7 j0 [( Q8 Tend——刷新屏幕 del——删除点取的元件（1个） + r X) F+ X& Y) r
ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上）
; A( a* g1 c9 r% n7 K( ^1 wx+a——取消所有被选取图件的选取状态
0 {& Y) [2 u) l w: d4 Bx——将浮动图件左右翻转 y——将浮动图件上下翻转
$ O! X* m4 t, F3 }* ~! `2 J4 _' qspace——将浮动图件旋转90度 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里
1 }+ y3 I P* M1 c+ n2 E2 |alt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复
^) U$ k: Q; D) ?crtl+g——跳转到指定的位置 crtl+f——寻找指定的文字 $ Z! T& x, f. m2 m9 p
spacebar——绘制导线，直线或总线时，改变走线模式 2 o, }" p! t9 W- o) x
v+d——缩放视图，以显示整张电路图 v+f——缩放视图，以显示所有电路部件 + G1 [: P- m6 }" O3 C: V
home——以光标位置为中心，刷新屏幕backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点 - {) K! ^8 r2 D$ W
shift+左箭头——光标左移10个电气栅格 shift+右箭头——光标右移10个电气栅格 8 J: P' }; v' F* e
shift+上箭头——光标上移10个电气栅格shift+下箭头——光标下移10个电气栅格
6 |8 ~% [0 p3 G$ `# w底部对齐 ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐 ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐 ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐 ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列 ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列 ctrl+shift+h——将选定对象在左右边缘之间，水平均布 ctrl+shift+v——将选定对象在上下边缘之间，垂直均布1 U- d& W3 X4 J1 |2 Q. W
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发表于 2022-8-10 10:12
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