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这次开始一个全新的项目，每一个封装都得自己亲自做。虽然元件封装目前都已经做完了，但是，觉得按照目前的方法效率很低。我不知道大家平时是怎么做的，欢迎大家热烈讨论发言。我先把自己的流程步骤如下，当然更希望高手能指点一二，在此先谢过了。6 w1 n S9 u, g8 ~9 q$ K; G" f8 u+ U
我这次做封装的具体步骤是：; d. `4 Z7 I) M% k# a; Q5 m
1，先打印原理图的BOM表 u& z1 [( u7 J3 d8 T
2，根据BOM表上的元件，分别做电容，电阻，电感，二极管，三极管，IC，接口，其他元件的封装。具体内容如下。; I ]. j; ~1 B& d3 ^
电容：一般分无极性和有极性。一般根据容值和额定电压大小，查询厂商的产品手册上的参数确定封装。无极性电容还很容易分辨。有极性的比如铝电容，在查询的时候有好多种选择，常见的有标准的，小型的，长寿命，低阻抗等等，在这么多选择中确定一种封装觉得很茫然。另外，顺便问一下，在电容封装定义上，我们是不是平时要记忆很多东西，要不，每次都要查询好浪费时间。3 f& L5 Z0 g7 K, d* Z
电感：这次项目的每个电感都有具体写产品型号，是厂商定义的产品型号，这样也就需要一个个查询，然后根据查到的信息定义封装。
/ l+ j* `' W/ \/ |, R" O- G7 G 二极管：也是有给出产品型号，做法和电感差不多，只不过，二极管还要注意正负极性电路图，PCB，实物的一致。
. U# E- C8 V# J7 G: n) f6 U. c 三极管：做法同二极管% ?8 j: w1 R/ L2 i; D" M/ ~9 V
IC：也是根据DATASHEET定义。, J8 Y/ g5 E# n1 ]
其他元件也没什么特殊。整个过程就是不断的查询资料，然后根据千辛万苦找来的资料提供的尺寸信息制作封装。这次这个项目下的一块小板，不同的元件数目有142种。为做全这些封装我们要查询的资料要有多少个？目前这个项目，放到《相关资料》文件夹里面的PDF有40个。3 J6 l" \' j6 J* r, P
最后定义完所有元件的封装，又得一个个的CHECK，没问题之后才开始布局。9 g2 i! R0 ~5 R" O
这样整个做封装这个步骤做下来，感觉一点也不轻松。周围一个工程师说，做封装只需要一天的时间就够了。我哑口无言，目前这些元件做封装总共花了大概30个小时。是不是效率有问题？ |
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发表于 2008-10-23 17:40
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，直接取材而不重复劳作。! ?( O. A5 s2 i