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怎么样提高做封装效率?

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1#
发表于 2008-10-23 17:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这次开始一个全新的项目,每一个封装都得自己亲自做。虽然元件封装目前都已经做完了,但是,觉得按照目前的方法效率很低。我不知道大家平时是怎么做的,欢迎大家热烈讨论发言。我先把自己的流程步骤如下,当然更希望高手能指点一二,在此先谢过了。  |' O% ^' P  ~
我这次做封装的具体步骤是:3 e' q( f& W# i
1,先打印原理图的BOM表! D, n( R& T5 f3 o
2,根据BOM表上的元件,分别做电容,电阻,电感,二极管,三极管,IC,接口,其他元件的封装。具体内容如下。7 o8 E+ M! m: Y4 E( R/ J- ^
      电容:一般分无极性和有极性。一般根据容值和额定电压大小,查询厂商的产品手册上的参数确定封装。无极性电容还很容易分辨。有极性的比如铝电容,在查询的时候有好多种选择,常见的有标准的,小型的,长寿命,低阻抗等等,在这么多选择中确定一种封装觉得很茫然。另外,顺便问一下,在电容封装定义上,我们是不是平时要记忆很多东西,要不,每次都要查询好浪费时间。
( \4 X7 R/ c; j5 O) X! U      电感:这次项目的每个电感都有具体写产品型号,是厂商定义的产品型号,这样也就需要一个个查询,然后根据查到的信息定义封装。
, u, ~: c! t, ?2 J6 B; |2 S      二极管:也是有给出产品型号,做法和电感差不多,只不过,二极管还要注意正负极性电路图,PCB,实物的一致。
: H: k- c  g- G& ^+ t: |7 h      三极管:做法同二极管
$ f( N1 o+ o0 B7 G      IC:也是根据DATASHEET定义。
7 r1 n& H+ S$ M+ m7 b/ P0 B5 E     其他元件也没什么特殊。整个过程就是不断的查询资料,然后根据千辛万苦找来的资料提供的尺寸信息制作封装。这次这个项目下的一块小板,不同的元件数目有142种。为做全这些封装我们要查询的资料要有多少个?目前这个项目,放到《相关资料》文件夹里面的PDF有40个。4 |/ T2 e8 s' z$ H
最后定义完所有元件的封装,又得一个个的CHECK,没问题之后才开始布局。
9 n9 D% D' S2 T$ n7 v% Y0 t7 n) {: d这样整个做封装这个步骤做下来,感觉一点也不轻松。周围一个工程师说,做封装只需要一天的时间就够了。我哑口无言,目前这些元件做封装总共花了大概30个小时。是不是效率有问题?

该用户从未签到

2#
发表于 2008-10-24 22:32 | 只看该作者
加快做元件库的方法# C1 L0 m( p. d4 P* t9 z" x
  1:直接调出一些CAD软件系统自带的库进行修改. e" |3 B1 ], X! f4 T4 e6 P6 W  j
  2:沿用以前做好的封装库。
1 r2 P4 [* T6 a  W  3:做库的时候用标准封装,提高复用率9 M+ c% h" q- D" Y5 h0 C
" j  _4 o% r6 X2 R; p
正式做的时候. `6 {6 H" t# s3 \; P
  1:一定要利用的好栅格的设置。' x- w9 P# w  s3 l+ I
  2:适当利用重复粘贴功能。
2 |1 n. x) P% D4 }6 A0 q1 v( @& m
期待其它的分享。。。。。。

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2008-10-25 12:34 | 只看该作者

多谢楼上的老兄

这次项目是采用其他公司的原理图,使用的元件和平时自己公司常用的不一样,所以新元件制作量很大。楼上说说的几点也在乎情理之中,多谢啦。目前的想法是元件命名可以起到点睛的作用,想从命名规则管理方面入手着手建库,争取能做到一看DATASHEET上元件尺寸就知道库里面什么封装适合,呵呵 ,直接取材而不重复劳作。6 v# L3 V/ w& M% [  c0 x
  @5 e8 z/ @2 s" {, @) w9 {& m
[ 本帖最后由 青虫 于 2008-10-25 12:39 编辑 ]
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