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1、钻孔对问题
! P) Z6 d8 Z( v( k% ^' ~& ? X看到一般的PCB,都设有有限的几个钻孔对,如8层板,设1-2、2-7、7-8、1-8,可有些信号只到3层,或4、5层的,什么也要用2-7的钻孔呢?1 j: C* o7 k# O9 N9 \
2、“地”的问题1 k- b" x: j0 L
手机中有模拟地和数字地,它们是布在同一层还有不同层?如下面两种层叠方式:
/ }% a' s' d4 F0 L' V- i [TOP(RF device)-layer2-GND3-layer4(RF&High Speed&Audio)-Gnd5-layer6-layer7-Bottom/ _; U* U+ P. ^$ @8 m
TOP(LCD)-SG-GND(混合地)-SG(RF带状线)-VCC-GND(参考层)-SG-BOTTOM(RFdevice)5 F' ~9 [, R& r6 F8 l; p
模拟和数字的地分布在哪?还有“混合地”与“参考层”地有何区别? |
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