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新学,两个问题请教

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1#
发表于 2008-9-28 20:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1、钻孔对问题4 I3 i& _( F7 ^; l: R3 h- R
看到一般的PCB,都设有有限的几个钻孔对,如8层板,设1-2、2-7、7-8、1-8,可有些信号只到3层,或4、5层的,什么也要用2-7的钻孔呢?
0 s. V6 _# {) u0 V3 |. |8 n2、“地”的问题0 n! o4 [7 P6 {" R& ]8 Z* s6 F
手机中有模拟地和数字地,它们是布在同一层还有不同层?如下面两种层叠方式:
5 w* Q2 U5 L3 G0 C. p1 pTOP(RF device)-layer2-GND3-layer4(RF&High Speed&Audio)-Gnd5-layer6-layer7-Bottom
( x  ^5 t5 I6 d5 I3 B* [- L6 RTOP(LCD)-SG-GND(混合地)-SG(RF带状线)-VCC-GND(参考层)-SG-BOTTOM(RFdevice)7 n/ W6 |& K7 w" {4 h6 ~9 F& m
模拟和数字的地分布在哪?还有“混合地”与“参考层”地有何区别?

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2#
 楼主| 发表于 2008-9-30 19:02 | 只看该作者
怎么就没人回呢?

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3#
发表于 2008-10-1 21:38 | 只看该作者
这是考虑到减少PCB生产难度而设置的,如设置不当,可能PCB加工不出来,或使生产成本急剧增加。

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4#
 楼主| 发表于 2008-10-2 18:17 | 只看该作者
谢谢解惑
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