新学,两个问题请教

思齐

1、钻孔对问题
+ w! ?# d1 Q, m, q3 U4 q看到一般的PCB,都设有有限的几个钻孔对,如8层板,设1-2、2-7、7-8、1-8，可有些信号只到3层，或4、5层的，什么也要用2-7的钻孔呢？
! n* C8 b/ B; O1 ~) m1 j1 i9 b2、“地”的问题
手机中有模拟地和数字地，它们是布在同一层还有不同层？如下面两种层叠方式：
3 J. D* Z4 b2 `- m) ATOP(RF device)-layer2-GND3-layer4（RF&High Speed&Audio）-Gnd5-layer6-layer7-Bottom
4 g4 @( N& g7 s8 bTOP(LCD)-SG-GND(混合地)-SG(RF带状线)-VCC-GND(参考层)-SG-BOTTOM(RFdevice)
模拟和数字的地分布在哪？还有“混合地”与“参考层”地有何区别？

思齐

怎么就没人回呢?

剑州龙

这是考虑到减少PCB生产难度而设置的，如设置不当，可能PCB加工不出来，或使生产成本急剧增加。

思齐

谢谢解惑