在嵌入式系统硬件设计中,会大量用到表贴元器件特别是芯片,制作少量样机时,非常需要进行手工焊接。下面介绍焊接TQFP和LQFP器件的焊接方法,供读者在实际的焊接工作中参考。1.所需工具和材料合适的工具和材料是做好焊接工作的关键: (1) 焊锡丝,直径为0.4mm或0.5mm; (2) 电烙铁,要求烙铁尖要细,顶部的直径在1mm以下,功率为25W(不需选用功率过大的);/ H3 s2 A+ q+ `0 B. h ) ~+ Y G% Q- [, E# [8 w7 X (3) 无腐蚀型松香焊锡膏;' u& Y) s, f8 R- w9 Z$ [ 5 p7 z0 V' R- \) ]4 \ (4) 吸锡网,宽度为1.8mm;6 n6 v* ] u- [% m+ ^& s/ u . f* O+ T$ d: z$ a- a7 v: a (5) 无水乙醇(酒精)含量不少于99.8%; (6) 防静电尖头镊子(不要平头)和一组专用的焊接辅助工具(两端有尖的、弯的各种形状);7 H, ?. ~( {, M6 d 4 f- e0 w3 |5 ?6 x# y 1 _- `8 |# [8 T5 T7 z" {( P (7) 一把小硬毛刷(非金属材料);; I7 A* I- p7 p* R, U: E, K 5 j) d; h8 ~+ W* e( Z1 m 6 m8 n' @2 \# D) L3 I! \ (8) 数字万用表; 8 v3 D! d$ P! w (9) 放大镜,最小为10倍,可根据自己的实际情况选用头戴式、台灯式或手持式。 2.焊接操作过程首先检查QFP的引脚是否平直,如有不妥之处,可事先用尖头镊子处理好。PCB上的焊盘应是清洁的。7 y& o% \. m: v1 c3 T# e * } u1 p1 `& A% P- ?( G (1) 在焊盘上均匀涂上一层焊锡膏,由于焊锡膏有粘性,除了有助焊作用,还方便芯片的定位。% X" A* J/ N# K (2) 用尖镊子或其它的方法小心地将QFP器件放在PCB上,然后再用尖镊子夹QFP的对角——无引脚处,使其尽可能的与焊盘对齐(要保证镊子尖不弄偏引脚,以免校正困难)。要确保器件的放置方向是正确的(引脚1的方向)。 6 s; T; B+ M' V9 P) B5 R (3) 另一只手拿一个合适的辅助工具(头部尖的或是弯的)向下压住已对准位置的QFP器件。 (4) 将烙铁尖加上少许的焊锡,焊接芯片对角的两点引脚。此时不必担心焊锡过多而使相邻的引脚粘连,目的是用焊锡将QFP固定住。这时再仔细观察QFP引脚与焊盘是否对得很正,如不正应及早处理。; b y9 k9 u% O1 C4 `- i. v# [- }- Y - s* O' l/ R1 v (5) 按上步的方法焊接另外对角的两引脚,使其四面都有焊锡固定,以防焊接时窜位。 ( w- g) t @, ^7 Q/ ` V (6) 这时便可焊接所有的引脚了。 3.焊接要领(1) 在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚是并行的。 @0 v7 C( t/ X4 _$ e; n . W' u; A1 |# K# {, d" F (2) 尽可能防止焊锡过量而发生连接现象,如果出现粘连也不必立即处理,待全部焊接完毕后再统一处理。同时也要避免发生虚焊现象。) B2 W: K! Z! r* o* z6 E' u & ~+ d& @, y) |1 ?1 A5 b! _! v (3) 焊接时用烙铁尖接触每个QFP引脚的末端,直到看焊锡注入引脚。可随时向烙铁尖加上少量焊锡。- d$ A- y9 P6 \/ L8 t( c, O (4) 电烙铁不要长时间的停留在QFP引脚上,以免过热损坏器件或焊锡过热而烧焦PCB板。 4.清理过程(1) 焊完所有的引脚后要清除多余的焊锡。在需要清除焊锡的地方将吸锡网贴在该处,如有必要可将吸锡网浸上焊锡膏。用电烙铁尖贴在被吸点边缘的吸锡网上,吸锡网有了热量就会把多余的焊锡吸在吸锡网上以解除粘连现象。存留在吸锡网上的焊锡可随时给以剪掉清理或加热甩掉。; _0 T+ Y% C9 X. v# K# M. U (2) 用10倍(或更高倍数)放大镜检查引脚之间有无粘连假焊现象,或将万用表调到测试二极管极性一挡(一般此时两测试笔之间短路会有蜂鸣声),检查芯片两相邻引脚是否出现不应该的短路。如有必要可重新焊接这些引脚。$ u% d7 I6 C& u) {: M 3 O3 u. o( e/ e2 W7 F+ a( f' @ (3) 检查合格后需清洗电路板上的残留焊锡膏,以保证电路板的清洁美观,更能看清焊接效果。1 ]* d+ a: z- r& E, ?6 }& X5 E% t8 E3 h ( L/ F; Y2 T6 p+ D 4 J8 g6 R- h) j* z5 z1 c (4) 用毛刷浸上无水乙醇,然后用毛刷沿引脚方向顺向反复擦拭,用力要适中,不要用力过大。要用足够的酒精在QFP引脚处仔细擦拭,直到焊锡膏彻底消失为止。如有必要可更换新的酒精擦拭,使得清洗的电路板及器件更美观。 6 V* p5 x, P5 `7 i5 J1 ~ : I9 u0 l' l, r. f (5) 最后再用放大镜检查焊接的质量。焊接效果好的,应该是焊接器件与PCB之间,有一个平滑的熔化过渡,看起来明亮,没有残留的杂物,焊点清晰。如发现有问题之处,再重新焊接或清理引脚。% K: @ n$ o& k `" @9 G* i* } (6) 擦拭过的线路板应在空气中干燥30 分钟以上使得QFP下面的酒精能够充分挥发。上述介绍的焊接技术是我们在实际的焊接工作中积累的一些经验。焊接QFP器件原本就不是很难,只要细心观察精心操作,就会得到满意的焊接成果 |
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