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8935的板子

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1#
发表于 2014-7-25 20:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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憋了两个月终于决定做这版TCC8935的核心板,带PMU。+ X3 X# ~$ p. V: f; e

/ x1 R% e; S" ~- r3 A板子刚回来,发个图晒晒。
$ L- i% _/ W* U+ u
' L- z8 y6 W/ P+ `唉,做个板子真心不容易。以前总觉得很简单,现在自己出来做了,才发现事情真的不少。
: J7 X. e. w% N  N7 Y: ~: ]+ h, Y' P( G7 H( }: V
兴森快捷的板子做工说实话也就中矩中规,感觉没有以前的好了。( K2 v0 \, s5 l- A( o
* o3 [& Q6 C6 K' W
唉,但国内做高速快板的真心没几家好的了。6 ], @% c' x, D2 r
! ~6 X' ~0 P- e* t3 c
1 y/ G" z; a9 ^6 S

5 V4 r$ B4 F" t7 @5 r' t / E; |, y. Q7 P0 N5 M
7 s; ^7 ^/ C7 _5 b4 \* h5 ]
大家看看裸板吧,过几天贴片回来就调试。

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2#
发表于 2014-7-26 07:07 | 只看该作者
看起来,还不错。

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3#
发表于 2014-7-26 17:35 | 只看该作者
楼主 ,你那些打在焊盘上的过孔是通孔还是?主芯片没用的焊盘被你挖掉走线那?从下面往上面数的第三个DDR2 边上的电容贴片会不会有干涉哦

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4#
 楼主| 发表于 2014-7-26 20:56 | 只看该作者
myiccdream 发表于 2014-7-26 17:35) D+ [7 b' C6 _4 t( x
楼主 ,你那些打在焊盘上的过孔是通孔还是?主芯片没用的焊盘被你挖掉走线那?从下面往上面数的第三个DDR2  ...

3 n9 g/ }% t" P- C- g通孔全部塞油了,没有“通孔”的。然后DDR3的丝印框比实际DDR3 的尺寸大了不少,都放得下95BALL的DDR3了,78BALL的DDR3妥妥的~贴完片回来我会再上图的~

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5#
 楼主| 发表于 2014-7-28 16:29 | 只看该作者
caseyxie 发表于 2014-7-28 13:19
/ p/ [- Q( D; n# o能做这个板子的PCB工厂多。
; m' i& k4 B( |/ u  n话说TCC8935拿来做android?
. `; U5 T9 q" J7 ~) H
都行,android支持4.2.2,Wince支持7.0

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6#
 楼主| 发表于 2014-7-28 16:56 | 只看该作者
caseyxie 发表于 2014-7-28 16:456 h# I/ i; o: Q6 u' l3 a3 q
看来楼主也是做车载导航的。。估计还是做方案的,但telechips的东西估计不怎么好推,价格在哪里!

+ R! A3 L' A: g3 O4 o0 M嘿嘿,我做车载和智能家居,推Telechips的8935和飞思卡尔的IMX6.只是IMX6更难推,IMX6贵多了,4核1GHz/1GB内存/4GB闪存,最低也要450元起。Telechips的8935,双核1GHz/1GB内存/4GB闪存,能做到250了,量大还能做到230。

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7#
发表于 2014-7-28 21:55 | 只看该作者
自己花钱做?

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8#
发表于 2014-7-29 08:25 | 只看该作者
看起来,还不错。

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9#
 楼主| 发表于 2014-7-29 08:34 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2014-7-28 21:55* Q6 |5 f: j; o
自己花钱做?
0 G( D: B: Q( B0 ~# U  B
是啊,难道有老板出钱??

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10#
 楼主| 发表于 2014-7-29 08:38 | 只看该作者
caseyxie 发表于 2014-7-28 17:41
8 `/ Y6 z2 k' `这种做核心板的模式,只能推后装市场,市场竞争激烈,利润也低。. f2 M# z8 h5 }4 ?7 K' C
做前装过不了车规,只卖AP给前装差不多 ...
& w  `* C. ?" k, h) w4 ^1 K! \
这东西可没打死一定要做汽车电子哦,只要是需要搭载Android或者wince的应用都可以使用这种模块的~
/ T: S6 q& d% x现在的车载产品基本没几个有好产品的,飞歌,路畅,卡仕达这些都忙着拼价格,也做不出什么优秀的产品。。基本就是走了智能手机的不归路了。

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11#
发表于 2014-7-30 09:48 | 只看该作者
whdstv 发表于 2014-7-29 08:34) A  J: B, ^# B# p4 t
是啊,难道有老板出钱??
. L% F/ V$ y6 g
哈哈  如果自己有bootloader和系统firmware 就完全自己搞得玩玩,当然也可以当模块卖

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12#
 楼主| 发表于 2014-7-30 10:02 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2014-7-30 09:48- z6 `8 |. J6 _) R
哈哈  如果自己有bootloader和系统firmware 就完全自己搞得玩玩,当然也可以当模块卖

( B! ?2 g/ B! d我打算做个开源硬件,把手头的模块做出来,配套好SDK和开发文档,建个网站。有兴趣可以关注下我哦。

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13#
发表于 2014-10-28 14:56 | 只看该作者
开源是很不多!!!!!但是就怕别人搞成商业化!!!!!!!!!!

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14#
发表于 2014-10-28 17:58 | 只看该作者
焊盘上的孔可能会造成焊接少锡问题。

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15#
 楼主| 发表于 2014-10-29 13:15 | 只看该作者
金兄弟 发表于 2014-10-28 17:58  p+ S7 _8 L- ^- o
焊盘上的孔可能会造成焊接少锡问题。
  [* T5 U# M2 h3 o
样片都没有做树脂塞孔,量产的才有
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