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正片和负片有什么区别?

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1#
发表于 2008-8-29 23:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请各位高手指教CB板的正片和负片有什么区别?能不能在画PCB板能看到正片和负片的层数?

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2#
发表于 2008-9-3 19:46 | 只看该作者
正片用在走线层,负片在电源和groud层

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3#
发表于 2008-9-8 15:27 | 只看该作者
概念:正片和负片是底片的两种不同类型。
" @. H+ `9 V6 ^5 Y正片:简单地说就是,在底片上看到什么就有什么。
7 c; `* z) O+ Y* M  Q" m& v2 d负片:正好相反,看到的就是没有的,看不到的就是有的。见下图:
# A' M$ ~# m. g! ~9 A在 Allegro中使用正负片的特点: 9 q9 c$ b0 K: c2 P9 A8 r
正片:优点是所见所的,有比较完善的 DRC检查。 ; L" C5 w5 I( W/ i1 c' b
它的缺点是如果移动零件(一般指? DIP 的)或贯孔,铜箔需重铺或者重新连结,否 0 e5 _0 P9 @- q/ W& t, ?
则就会短路或开路。
  D& e; m* n5 ?) O$ V3 S* \- q另外,如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大。
. G1 k( P% ]1 ?0 U3 F0 v负片:正好克服正片移动零件或贯孔时需要重铺铜箔的缺点,过孔贯穿负片层时程序根 : }: d# E" ^( r; ?; F8 J
据网络连接判断采用(Thermal Relief)与该层连接还是用(Anti-Pad)与该层隔开。
, \. l* H' k7 u" L' O; m( {它的缺点是? DRC? Check 并没有做的很完整,对于被? Anti-Pad 隔断的内层没有DRC 报错。 - r* H8 Z$ n5 n7 t* ^
在建焊盘时注意下图红色方框中的设置都是针对负片而言的
/ n3 b7 |6 @2 C
/ O/ c8 r$ m9 }  EArti-Pad:与内层隔开所用的图形,一般用大于钻孔一定数量的圆形就可以了
头像被屏蔽

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4#
发表于 2008-9-11 21:32 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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5#
发表于 2008-9-21 17:19 | 只看该作者
负片(Negative)指一块区域,在计算机和胶片中看来是透明的地方
3 }( b% C) }$ j% n; a% @1 Z" n( R代表有物质(如铜箔,阻焊…)。负片主要用于内层,当有大面积的敷铜时使用正片将产生非常大的数据,导致无法光绘,因此采用负片。. p9 }- m/ C# `: F
.正片(Positive)与负片相反。

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6#
发表于 2010-11-16 10:14 | 只看该作者
学习了,谢谢

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7#
发表于 2010-11-29 15:36 | 只看该作者
若是铺负片的话是不是把层的TYPE属性设置为PLANE就可以了

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8#
发表于 2010-12-2 16:40 | 只看该作者
学习了

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9#
发表于 2010-12-28 21:48 | 只看该作者
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