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正片和负片有什么区别?

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1#
发表于 2008-8-29 23:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请各位高手指教CB板的正片和负片有什么区别?能不能在画PCB板能看到正片和负片的层数?

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2#
发表于 2008-9-3 19:46 | 只看该作者
正片用在走线层,负片在电源和groud层

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3#
发表于 2008-9-8 15:27 | 只看该作者
概念:正片和负片是底片的两种不同类型。
# O" r% r# Y2 {4 r0 b- ]9 a! _正片:简单地说就是,在底片上看到什么就有什么。 # @; @# ?' h, ^1 L1 {; Z; C, E* P
负片:正好相反,看到的就是没有的,看不到的就是有的。见下图:
) J8 k4 f' @# y# n1 `, S在 Allegro中使用正负片的特点:
3 F8 F. G7 n. \9 P* O  Q" j正片:优点是所见所的,有比较完善的 DRC检查。
- b( m4 Y0 A4 R1 g2 D它的缺点是如果移动零件(一般指? DIP 的)或贯孔,铜箔需重铺或者重新连结,否
; Y: k& ?( g' V则就会短路或开路。
0 N- j/ t5 l5 I1 ~4 U另外,如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大。 ( k' i1 @5 U  N4 P. n% a& D
负片:正好克服正片移动零件或贯孔时需要重铺铜箔的缺点,过孔贯穿负片层时程序根
9 u" g9 d1 J& J" a9 L% t. v据网络连接判断采用(Thermal Relief)与该层连接还是用(Anti-Pad)与该层隔开。
: Q& g) ?# a9 m) l; U1 B0 W4 t( J/ I. p它的缺点是? DRC? Check 并没有做的很完整,对于被? Anti-Pad 隔断的内层没有DRC 报错。 * g+ c5 K: \( Y9 _# l6 {& w8 @
在建焊盘时注意下图红色方框中的设置都是针对负片而言的 % D6 w7 ]8 l: o2 _7 @0 r

! d7 \1 E- o+ _5 G, e# qArti-Pad:与内层隔开所用的图形,一般用大于钻孔一定数量的圆形就可以了
头像被屏蔽

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4#
发表于 2008-9-11 21:32 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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5#
发表于 2008-9-21 17:19 | 只看该作者
负片(Negative)指一块区域,在计算机和胶片中看来是透明的地方: H4 Y* j% f- _' t7 _$ G
代表有物质(如铜箔,阻焊…)。负片主要用于内层,当有大面积的敷铜时使用正片将产生非常大的数据,导致无法光绘,因此采用负片。
( L  s: J' `% e.正片(Positive)与负片相反。

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6#
发表于 2010-11-16 10:14 | 只看该作者
学习了,谢谢

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7#
发表于 2010-11-29 15:36 | 只看该作者
若是铺负片的话是不是把层的TYPE属性设置为PLANE就可以了

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8#
发表于 2010-12-2 16:40 | 只看该作者
学习了

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9#
发表于 2010-12-28 21:48 | 只看该作者
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