兴森科技:拐点趋势确认,加入封装龙头俱乐部

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% Y" m( }' c" J2 N8 L7 j& w( G+ j4 ~ 一季报符合预期,三月订单满载。公司一季度营收3.8亿,同比增长57%,归属母公司净利润2564万,同比增长26%(扣非净利润增速为36%,如不把新并表子公司Exception利润备考到去年Q1的增速是40%),对应EPS0.11元,符合预期。一方面,海外子公司Excepiton并表新增6117万营收和443万净利,另一方面,受益4G建设的通讯客户和新开拓军工客户的旺盛需求,公司自三月开始订单满载,交期和盈利能力上了一个新的台阶,拐点显现。

上半年展望符合预期,下半年同比增速望大幅提升。公司同时展望上半年业绩同比增长10~30%,按区间中值Q2净利为3794万,环比增长48%。我们亦了解到受益通讯、军工和安防,公司二季度仍维持较高订单能见度,宜兴工厂单月爬坡至1万3平米,接近盈亏平衡,我们判断三季度将贡献盈利,至年底望达到2万平米单月。在广州工厂稳步放量和宜兴转盈推动下,公司下半年业绩同比增长望大幅提升至70~80%,非常可观,全年我们判断将实现约50%的净利增长。
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参股华进加入封装龙头俱乐部。尽管IC载板项目今年仍处于投入期,且因折旧增加和送样试生产,亏损将小幅扩大,但公司在推进客户认证和政府补贴方面仍有不错进展。此次公司即公告2000万参股9.94%华进半导体公司,华进定位为国家级封装与系统集成先导技术研发中心,是在国家02重大专项支持下,由中科院微电子所联合长电、通富、华天、深南电路、晶方、安捷利等业内龙头成立。此次兴森加入意味着被认定为载板领军企业,利于未来争取政府补贴和加速IC载板导入封装客户进度,IC载板国产化大趋势值得期待!

维持“强烈推荐-A”,上调目标价至28元。展望未来,伴随今明年宜兴项目和IC载板项目分别扭亏和盈利,以及本部军工通讯带来的稳健增长和海外布局,公司未来三年40~50%的复合增长可以期待。我们维持14/15/16年EPS0.77/1.11/1.56元,考虑增发摊薄后的EPS为0.70/1.00/1.41元。公司长线趋势确立、管理层参与增发信心增强且IC载板顺应半导体产业政策方向,考虑到公司市值偏小、迎来长线拐点且未来政府补贴和海外布局有弹性,我们上调目标价至28元,相当于14年摊薄后40倍PE,维持强烈推荐!
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& o% E7 B& d, b# ~% u风险提示:宜兴和载板项目进度不及预期,管理瓶颈,行业竞争加剧。

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2014年安捷利实业旗下的广州公司及苏州公司将继续扩大规模，苏州工业园区二期建设启动，将投入封装载板生产项目！
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: X3 v# o) M: \; A" T5 I. _: m------都想分一杯羹！！！！！

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IC载板5月份批量生产，客户布局隐见雏形
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& b1 u" z0 ^9 I0 v- f: O7 s4 Y9 _公司表示，IC载板5月份批量生产，良率还在20%左右，未来重点目标是提升良品率，中报预计良率达到60-80%。

$ A! T+ e/ N8 B, \, O! \对于IC载板订单结构，公司称，计划中低端订单2年过渡期，完成后向中高端方向发展。前期客户都在陆续认证，包括三星也开始认证了。今年四季度预计达到3000平米的出货量，但目前毛利率暂不能确定。

* S2 W0 x  X' }据本社查询公司资料，2012年9月份公司公告，IC载板项目计划建设期限为12个月，建设6个月后边建设边生产,建成后分3年达产：第 1年达产20%(第一年底月度达产水平到40%)，第2年达产50%(第二年底月度达产水平到100%)，第3年100%达产。
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% ~9 X' [9 {* m' ?8 ~( T0 L集成电路封装载板（简称 IC 载板）项目建成达产后，将形成IC载板年产能为12万平米的生产能力，按每平米单价水平4150元计算，当年若全部达产，合计约5亿元。

IC 载板是先进封测制造的主要原材料，目前全球IC载板供给主要集中在日本、中国台湾地区和韩国，由于IC载板行业技术壁垒、资金壁垒、市场壁垒很高，中国本土PCB企业大部分从事中低端常规PCB产品的生产，不具备涉足IC载板行业的条件。
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而公司今年4月底公告，公司拟以自有资金2000万元增资华进半导体封装先导技术研发中心，公司成为华进的主要股东之一，通过投资进入华进半导体公司能够提供一个公司与国内领先的封装测试企业之间良好的互动平台，通过技术研发和市场拓展等方面的合作，大幅加快公司封装载板业务规模化的进程。

SI不是两三天

兴森是什么东东公司？

kwan51888

pjh02032121 发表于 2014-7-11 22:24
2014年安捷利实业旗下的广州公司及苏州公司将继续扩大规模，苏州工业园区二期建设启动，将投入封装载板生 ...

点错了，sorry~~