关于PADS铺铜的效果

sony365 · 发表于 2014-7-8 00:22

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

这个是protel画的一个PCB但，顶层的Copper Pour看到大部分只是包围板框的边缘，这些Copper Pouer是分区域画的，这样不规则的Copper pour看不出来是如何快捷画出来的。请教高手在pads Layout里如何快捷画出来？？
此举作用是减少ESD进入板顶面

mengzhuhao · 发表于 2014-7-8 08:20

铜皮+走线组合就可以了
不必纠结这些

pads灌铜l强

usm4glx · 发表于 2014-7-9 11:47

同问!难道真如楼上所说的，有无快捷办法

sony365 · 发表于 2014-7-9 13:16

本帖最后由 sony365 于 2014-7-9 13:21 编辑

其实这个部分如果必须这个铺Copper pour我试过在布局前把这此区域先上Copper pour,可以一种端子一种端子这样画出来，到时可以Copy到其它位置，然后1MM圆角，带个板边都这样操作，中间部分如果有些模块要全铺Copper pour可以沿走线范围包上，最后得到的结果就图片所示，这样操作只是麻烦了一点。不知道有没有更好的办法。确实ESD好的板子，板顶不要太多GND Copper，端子的地不能直接进入板顶信号回路。所以板中间部分的接地基本上是通过打孔完成，即直接接地。

金志峰 · 发表于 2014-7-9 16:41

pads铺铜没AD铺铜那么自由那么爽

枫情杉叶 · 发表于 2014-7-22 11:55

不是直接灌铜l就可以了嘛

CS.Su · 发表于 2014-7-22 20:03

keepout

chenshaopeng · 发表于 2014-7-29 15:40

2005版本可以自己改快捷键但到后面的版本就给不了，以前公司的2005版本自己改过铺铜的快捷键在安装盘的menfile里面改

wcf88123310 · 发表于 2019-11-11 10:30

..............

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

关于PADS铺铜的效果

EDA365欢迎您登录！

推荐内容 /1