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求教-关于埋盲孔设计-在线等

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    [LV.4]偶尔看看III

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    1#
    发表于 2014-6-23 22:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 bjfue 于 2014-6-23 22:52 编辑
    # l+ g. O2 s, j6 _5 I0 b, _! v  x. X6 l
             最近有个项目用了10层版。其中两个100多脚的0.4mm,球径0.25mm 的BGA 器件。因为一直没开过多阶板,为了稳妥原来打算采用通孔完全。
    0 y. O* H: s% ?: |但是走线的时候发现采用6mil的通孔不可能完成FAN OUT .不得已采用多阶板。
    % B* v7 B* O2 L        拟采用1-2,2-3的埋盲孔将顶层BGA器件内层走线FAN out 出来,不知道此种VIA设置是否合适去,求教大神们,在线等。: V9 ^' `1 e8 g7 U4 H
            此外如果板子仅有1-2,2-3的埋盲孔,而没有9-10,8-9的埋盲孔,对制版是否存在影响。
    * K2 a0 v6 k& p& U        Jimmy大师,该板计划在贵司完成,上述VIA设置符合要求吗
    0 N% b' l0 y4 C5 E. r& R; j
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    2025-10-28 15:12
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    [LV.7]常住居民III

    2#
    发表于 2014-6-24 09:13 | 只看该作者
    0.4MM就别想着通孔了。。

    点评

    这个得顶一下,努力必然出成果的节奏  发表于 2014-6-24 11:49
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    [LV.4]偶尔看看III

    3#
     楼主| 发表于 2014-6-24 09:28 来自手机 | 只看该作者
    yangjinxing521 发表于 2014-6-24 09:13
    & J/ o! Q/ x# Y. Q* S, ?+ F1 r- Q0.4MM就别想着通孔了。。

    0 z9 P" g% ^4 @9 O已经打算采用1-2,2-3的孔。有个疑惑,因为有上述两个孔就可以完成走线,板子如果不加8-9,9-10的孔会不会影响制版?

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2014-6-24 10:41 | 只看该作者
    bjfue 发表于 2014-6-24 09:28! u! z0 w+ W0 v' d
    已经打算采用1-2,2-3的孔。有个疑惑,因为有上述两个孔就可以完成走线,板子如果不加8-9,9-10的孔会不 ...

    % F: @& ?6 o3 s  I& Z3 X直接问板厂,他会给你最详细的答案!

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2014-6-24 11:07 | 只看该作者
    鉴于管脚不算多,所以建议搞一阶板,过孔为:
    & K: [# {( m4 O6 a( K( JVia1-2,Via2-9,Via9-10# b1 P6 V5 O( _" `5 n5 u/ S
    , l# ~0 m2 @9 i+ G) J- @0 _
    没必要搞二阶板,成本差了不止一点点。
    2 l8 T) j# M% P" m# z( ]
    * T! t- m4 D0 Q我最近也在搞一个板,四个BGA都是0.4pitch的,其中两个BGA管脚在400以上(中间还只有一排是空的),本以为8层一阶板 搞不定了,经过努力发现还是可行的。

    点评

    这个需要顶一下。努力就会有回报  发表于 2014-6-24 11:51

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2014-6-24 11:10 | 只看该作者
    bjfue 发表于 2014-6-24 09:28+ |# a7 O. u$ V" t2 _5 Y6 y
    已经打算采用1-2,2-3的孔。有个疑惑,因为有上述两个孔就可以完成走线,板子如果不加8-9,9-10的孔会不 ...
    6 z9 G+ Z3 q- G+ h3 u
    不会影响制板,不加8-9,9-10孔是你的自由,但它仍然是二阶板,所以成本。。。
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    2023-1-4 15:38
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    [LV.4]偶尔看看III

    7#
     楼主| 发表于 2014-6-24 11:58 | 只看该作者
    djxf 发表于 2014-6-24 11:10
    " s! f+ k( O2 H3 c/ P; }& s& m0 o- H不会影响制板,不加8-9,9-10孔是你的自由,但它仍然是二阶板,所以成本。。。
    2 F$ z) x1 V4 }  @
    受对称的影响的,一直觉得埋盲需要对称(1-2,就必有9-10)。
    ; \' T! M: S! b
    ' N" ]' @+ w5 _. e另外1-2,2-3是二阶吗,我觉得一次压合即可完成。
    * H/ Q3 v$ l! P6 s: z" U4 m7 x9 A; l' J! ~" S9 N6 @( b3 b# ^
    板子的叠层顺序是S,G,S,G,S,P1,P2,S,G,S.第一个CORE 打2-3的盲孔后合第一层压合后激光钻孔形成1-2的埋孔,不就是一阶的吗?% x, v7 j6 `% E2 q! M
    不知道上述理解对不对?

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    8#
    发表于 2014-6-24 14:35 | 只看该作者
    ilovezhwp Post at 2012-7-5 16:28:00& I( W3 Q- {7 I+ x9 @3 H0 ~
    [B]以下是引用jamesbond在2006-6-16 21:52:00的发言:[/B]
    # ~) r7 i' ?$ a' k  V; j  A1 P<P>你找个PCB横截面的示意图就全明白了</P>2 x0 }6 _# s2 j( j
    <P>通常6层板,1-2,3-4,5-6,就是3个双面板叠合起来的,1-2(3-4,5-6)之间是基板介质,2-3(4-5)之间是粘合物</P>
    % e: Z0 ~9 P: E<P>每个双面板之间的过孔就是一阶(1-2,3-4,5-6),叠层之间的过孔就是二阶的(2-3,4-5),后者工艺复杂,应避免;同理,更应该避免出现1-3,1-4,1-5,2-4,2-5,2-6,3-5,3-6之间过孔</P>
    9 a/ ?! _+ }- L% \4 X<P>接地的过孔尽量做通孔(1-6)</P>
    0 T  d: L8 I% ~. S: o2 ]所以,最理想(可加工)的过孔形式是1-2,3-4,5-6(7-8,8层板),与1-6(1-8,8层板)
    1 f, m0 e( d2 G3 D, s2 p9 b1-2,5-6叫埋孔(表面看的到,不打穿整个PCB),3-4叫盲孔(表面看不到,夹心孔),1-6叫通孔(打透PCB)

      c4 f3 o4 L* C  Q3 }( M
    4 h. J/ I% ?9 A6 s4 L3 \  j& F讲得好,就是最后讲反了,1-2,5-6叫盲孔,3-4叫埋孔# M7 Q+ }; D* J7 c5 @
    ------------------
    6 B5 m, `% t/ O) l以上是我刚在网上搜的。
    + n) z7 l5 F) ^! e3 f" a2 J1 [补充一下,以8层板为例,一阶板一般会包括Via1-2,Via2-7,Via7-8,Via1-8;
    , {3 {; L- P3 g5 q+ e二阶板可能包括Via1-2,Via2-3,Via1-3(叠孔),Via2-7,Via3-6,Via6-8(叠孔),Via6-7,Via7-8,Via1-8,但只要包括Via1-2,Via2-3,Via6-7,Via7-8,哪怕不包括叠孔的应该也算是二阶板,只不过制作工艺要求可能会稍微低点。
    , t  k" D; v, _( T$ ?( E- M$ X7 {8 v4 N. j; K. B7 H/ {
    PCB制板及其工艺我不是很专业,具体可以再找版主等人问问。$ p0 E, ]' o% e: Y* Y) q$ q- t

    点评

    多谢。我觉得够用了  发表于 2014-6-24 22:37

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    9#
    发表于 2014-6-24 18:15 | 只看该作者
    搞个一阶板就号了:1-2,2-9,9-10。这个很容易实现。
    . p! y6 X1 X& S+ t+ i+ F( ^% [# n/ Z7 Y* h0 C2 x; X) n4 Q+ _" t3 G  c
    如果是1-2,2-3,3-8,8-9,9-10的话,就是二阶板。
    : Z1 b% f  J2 M8 \按照你的说法,只要1-2,2-3的话,理论上也是一阶板就可以了;但这个做法不常规,不知道板厂给不给你做。
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    10#
     楼主| 发表于 2014-6-24 22:47 | 只看该作者
    李明宗伟 发表于 2014-6-24 18:15; q/ t1 E0 z7 a4 ^. b; R) x
    搞个一阶板就号了:1-2,2-9,9-10。这个很容易实现。: [6 e! `* d3 A& ~& b& U

    ' c2 m4 c) P! e如果是1-2,2-3,3-8,8-9,9-10的话,就是二阶板。

    ' l; x) T' }7 {7 H) n8 B1 Q7 \已经咨询过厂家,可以做。我觉得工艺上并不是很复杂,2-3的孔在第一个CORE层上完成,之后和顶层压合后完成1-2的孔。7 G; q: R: q1 J( U* u
    主要板子的第2、9层是地层,用1-2,2-9,9-10这种形式反而不方便走线。

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    11#
    发表于 2014-6-25 11:03 | 只看该作者
    推荐1-2 2-9 9-10' T1 i& _8 F+ V1 t

    / ?" L* m& l# F) N* o

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2014-6-26 11:40 | 只看该作者
    一般六層板的盲埋孔,大家都建議1-2、2-5、5-6,: e- [7 W- b) K, b7 l- c* T
    但IC沒辦法照這樣做,. }. N, C. o/ V$ z6 B8 H& L. i
    我上次 9X9 81 PIN 0.4MM的IC,用了不是很標準的方式做,# f4 Y" G/ n  p) D' @7 D# \
    用V1-2、V1-3,因不是量產的,所以板廠可以做就這樣做了,也沒問題說!
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    13#
     楼主| 发表于 2014-6-27 08:58 来自手机 | 只看该作者
    慕小北 发表于 2014-6-25 11:038 [" L& b4 e$ N
    推荐1-2 2-9 9-10
    + x7 p$ Y/ w3 Z; K! g
    主要是这种方式走不出去,过两天我走完线上图
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    开心
    2023-1-4 15:38
  • 签到天数: 23 天

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    14#
     楼主| 发表于 2014-6-27 08:59 来自手机 | 只看该作者
    joyce180250 发表于 2014-6-26 11:40
    3 v6 n! f  F1 A) k7 @一般六層板的盲埋孔,大家都建議1-2、2-5、5-6,3 Z% B0 L) a7 F4 F6 b  i
    但IC沒辦法照這樣做,. k* W* q7 u+ T- H8 z* Q
    我上次 9X9 81 PIN 0.4MM的IC, ...
    ' A- T5 g9 S2 W; }* j* D
    我现在用的器件也是9x9的0.4器件,用的孔也是和你一样。要不走不出去啊

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2014-6-27 09:00 | 只看该作者
    沒錯,期待你的分享!
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