芯片的EPAD设置为通孔模式后助焊层不显示EPAD的焊盘，可能是啥问题？

mengzhuhao

pads制作封装的时候，芯片的EPAD设置为通孔模式后助焊层不显示EPAD的焊盘，可能是啥问题？

如果是TOP表贴模式则正常显示；导入到cam350可以查看出差异

5 R  V7 @1 G8 Q8 H" L这个问题如何解决？
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mengzhuhao

哪位清楚呢

jielove2003

这个问题我遭遇过，做出来一版芯片下面的通孔焊盘全都没开窗，在导出Gerber文件的时候勾选下面框中的就可以了。
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mengzhuhao

jielove2003 发表于 2014-6-22 11:38
这个问题我遭遇过，做出来一版芯片下面的通孔焊盘全都没开窗，在导出Gerber文件的时候勾选下面框中的就可以 ...

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不错 不错 ！！！