0.4mm球距BGA的板子通孔能搞定吗

sdecat · 发表于 2014-6-16 21:29

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请教各位大虾，有一块板子，上面有0.4mm球距，0.2mm球径的BGA器件，这样的板子用机械通孔工艺能搞定吗？

Newtonfifthlaw · 发表于 2014-6-17 16:03

不能吧，除非只有4个pin

lyz980926 · 发表于 2014-6-17 16:44

过孔打在焊盘上，在把过孔埋上，0.5mm间距这样做的，没问题。

sdecat · 发表于 2014-6-17 18:48

lyz980926 发表于 2014-6-17 16:44
" f0 I9 q+ j; n过孔打在焊盘上，在把过孔埋上，0.5mm间距这样做的，没问题。

这个不会因为漏锡而导致焊接不良吗？

ccmc · 发表于 2014-6-17 21:20

背面盖油,不会漏锡的

sdecat · 发表于 2014-6-18 23:19

ccmc 发表于 2014-6-17 21:20
0 G3 h# t4 r) O% x0 S4 }背面盖油,不会漏锡的

请问ccmc兄，过孔用的是6mil的吗？

lyz980926 · 发表于 2014-6-19 11:54

我用的过孔内径8，外景14

sdecat · 发表于 2014-6-19 18:42

lyz980926 发表于 2014-6-19 11:54$ S- S5 v0 y$ a' p0 O
我用的过孔内径8，外景14

嗯，这个过孔尺寸对0.2mm球径的器件来说显得过大了

littlepig · 发表于 2014-6-20 08:56

球间距0.4mm，焊盘间距必然0.4mm=15.75mil；如果用内径8mil，外径14mil，那么两个孔之间间距2mil不到？这个目前厂商能做？

风吹摇摆 · 发表于 2014-6-20 11:46

刚问过别人了，貌似只能盲孔...

ccmc · 发表于 2014-6-21 19:22

本帖最后由 ccmc 于 2014-6-21 19:24 编辑

sdecat 发表于 2014-6-18 23:19: E/ Y0 D5 ^* k, S9 U
请问ccmc兄，过孔用的是6mil的吗？

10mil都没问题,当然一些板厂工艺可能不同,会有少量锡填入孔内,可以适当加厚钢网
另外,有种工艺叫孔内填铜,绝对比盲埋孔便宜

ccmc · 发表于 2014-6-23 11:24

本帖最后由 ccmc 于 2014-6-23 11:30 编辑

ccmc 发表于 2014-6-21 19:22
0 O+ L0 w% L' N4 S* k! `5 c10mil都没问题,当然一些板厂工艺可能不同,会有少量锡填入孔内,可以适当加厚钢网
8 a9 D* M8 D; k" f. E4 K另外,有种工艺叫孔内 ...

虽然不知道点评那位兄弟是不是理解有问题,也许是我说得不够详细,我这里表述的是10mil的孔盖油都不会有漏锡的问题,是回答楼主的追问.
其实要是焊盘与孔径比足够大,再稍微大点的孔也可以做这样的工艺
至于,楼主要是问应该打多大的孔,那就有很多答案了,而且也不一定适用于某些人,这要结合厂家工艺确定了.

技术流 · 发表于 2014-6-23 11:29

激光钻孔可以做到0.1的内径，但是如果你的板子太厚，是不能打通孔的。如果足够薄，我觉得可以盘中孔工艺做。而且0.1的孔是不会漏锡的。0.2的ball，就必须打0.1的孔

sdecat · 发表于 2014-6-23 22:10

0.1mm的孔确实能满足几何尺寸上的要求，可激光孔印象中是不能打穿的，除非PCB非常非常的薄。0.1mm的机械通孔有厂家能做吗？淘宝上看到有卖0.1mm直径的PCB钻头的。

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