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orcad 中如何为同一个PART分配多个封装

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发表于 2014-5-27 13:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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         先前就一直有这样的一个想法,但是今天终于找到了方法:
& v& ^* _7 n" H0 J0 k+ A        下面介绍的方法以SPB 16.5为例,
% v7 m/ v6 R1 |+ |+ _: Z        其实就是用ALT_SYMBOLS的属性即可解决问题:' Z( q3 _. c6 l# @# i7 D! F/ ?2 U
        方法1:. T0 ~& I  W; l: E& [' R
        The ALT_SYMBOLS property does not include the JEDEC_TYPE property and alternate symbols are not side-specific.4 F, a7 v$ t) ^( j2 J1 C/ b, I
                (SOIC20, DIP20_3)代表的含义如下:
$ x, A6 s+ M& R& d                TOP allows: SOIC20, DIP20_3 and Jedec_type DIP20
- X" H. R8 [& W% a                   BOTTOM allows:         SOIC20, DIP20_3 and Jedec_type DIP20
" V. t9 r. O3 g+ f6 h: t        使用方法:即在orcad中中,为PART增加ALT_SYMBOLS的属性,然后value为"(SOIC20, DIP20_3)"
! N. P# J4 _# @! i2 ^2 ^        这种方法在导入PCB EDIT 后,选择“move ”,再选择对应的封装,不会出现,可以切换的封装列表,但是可以每点一下“alt_symbol”可以循环切换:(如图1)
, u# z. E" K- T6 @  X        方法2:
0 y2 P/ x% J- I4 F- q        2.! ^8 w5 z5 \( g4 |1 R; D
        The ALT_SYMBOLS property does not include the JEDEC_TYPE property, and alternate symbols are side-specific.6 H  x* D7 @. ~
        (TOP: SOIC20, DIP20_3; BOTTOM: DIP20_3)$ `4 `% H* W5 j9 D. Y0 ^3 Z
                含义如下, o. R7 y6 i" H. P/ }0 s
                TOP allows: DIP20 SOIC20 and Jedec_type DIP20
2 M3 m5 B, h* N2 S                BOTTOM allows: DIP20_3 and Jedec_type DIP20, p, T2 f7 K3 H- h% r
        使用方法:即在ORCAD中中,为PART增加ALT_SYMBOLS的属性,然后value为"(T:SOIC20, DIP20_3;B:SOIC20, DIP20_3)") k8 r  N; ~! h& ~' b( K, C
        如图2:# J( w" ?9 i  ]
        这种方法在导入PCB EDIT ,选择“PLACE MAUAL ”后,再选择对应的封装,就会出现,可以切换的封装列表:(如图3)
7 E5 O) l# k% D/ B; \, W* c3 z7 ?( h- h, b; c
        , J- N. \# [7 ?* v8 o" E" M
       

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图1

图1

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图2

图2

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图3

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