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[仿真讨论] 富士通首次公开下一代超极计算机主板,单位尺寸处理能力高达“京”的22倍

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发表于 2014-5-24 11:13 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 stupid 于 2014-5-24 11:16 编辑 0 j5 o' z' t! J) n5 R- G$ o

3 H2 Z; M5 M4 i9 p9 _5 U& N7 J1 X富士通在东京举办的“富士通论坛2014”(5月15~16日)上公开了正在开发的下一代超级计算机主板,以及收纳该主板的2U(约9cm)高度机箱。这个高约9cm的机箱所容纳的处理能力为12TFLOPS左右,与两代前的超级计算机“京”的一台机柜(高约2m)相同。单位高度的处理能力约为“京”的22倍。
1 ~+ S' E4 G6 T) R9 v
  b* Q3 `. Z- o; B, {; m( }3 m       “京”的MPU为“SPARC64 VIIIfx”,运算能力为128GFLOPS。富士通2011年发布的新一代超级计算机“PRIMEHPC FX10”配备的是新一代MPU“SPARC64 IXfx”。该MPU的运算能力为236.5GFLOPS。目前正在开发的超级计算机的MPU为SPARC64 IXfx的新一代芯片。尽管名称尚未确定,但运算能力可达到约1TFLOPS。) B( m- A+ p& F0 Q! B
- v4 w" K; v% S/ a) k# |' \
左为机箱,右为主板。
% i. J+ q) ~4 V& T9 A0 q8 |1 Q$ C" d$ V& K3 \
; s* p3 p1 ~* B) u! |- K
与“京”的比较 富士通的介绍展板。! g, o) W) G1 K3 P* d
! r( G, Y% [- k; c0 ]
       在“京”上用于连接各处理器的“TOFU”互联芯片被内置在该MPU里。正在开发的下一代超级计算机主板上装有3个这种MPU。每个主板的运算能力约为3TFLOPS,一个2U机箱装有4块主板,其运算能力约为12TFLOPS。. z- u& K! P! E) u  l$ S+ e
0 N( D! o1 S9 Q0 |7 w
       据富士通介绍,主板上每个MPU都配备8个DRAM模块。DRAM模块为美国美光科技(Micron Technology)公司的“Hybrid Memory Cube(HMC)”。HMC为纵向堆叠多个DRAM裸片、使用TSV(硅通孔)来连接的三维封装DRAM。截止目前,HMC的容量以及堆叠的DRAM裸片个数均未确定。通过将互联芯片内置于MPU以及使用HMC等措施,使主板布局变得十分简洁,水冷管的设置也较现行超级计算机有了大幅改善。2 M2 C1 l3 Q6 z: U; Y9 ^. C

! Z: p9 A1 M+ w, O  t8 T" n& M
% p( Q) o$ i9 P) @  T7 N主板的概要 富士通的幻灯片。       
/ z( y# Z1 M3 o& m6 P* t/ g
+ b* j/ w, Y6 e, d# g5 X
; K0 F$ W% ]- Z; i3 j- i5 W2 s机箱等的概要 富士通的幻灯片。& K1 e# j* Y0 L' P" N& e( ?
       除了三维封装DRAM之外,富士通还在超级计算机上首次采用了光纤连接技术。各个机箱之间采用光纤连接。但主板上的部件与主板之间仍与原来一样为电信号连接。) ~8 [+ m% a+ l( D3 Z

$ T/ x2 w) s! I) ]9 ~2 h       富士通目前已经接到了此次公开的下一代计算机订单。订购方为日本独立行政法人宇宙航空研究开发机构(JAXA)。从JAXA获得订单的超级计算机的系统总体理论峰值性能将达到3.4PFLOPS。据富士通介绍,该系统将分阶段导入JAXA,计划2014年10月启动部分系统,2016年4月开始全面运行。

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 楼主| 发表于 2014-6-30 16:21 | 只看该作者
本帖最后由 stupid 于 2014-6-30 16:33 编辑 9 }; V9 k& Q( {) l& w+ E

9 V$ Y4 j# ]0 A2 x) s, W4 [$ c  R富士通2014年6月23日在于德国举行的超级计算机国际会议“ISC'14”上,公布了现有超级计算机“PRIMEHPC FX10”的后续机型“Post-FX10(暂称)”的详情(照片1、2)。新机型目前正在通过实机测评其性能,预定2015年开始供货。
  j& m( i% }* I' @. x
* H# i6 b/ z, J3 K/ u - r) n- D0 ]% c5 ?' e
照片1:Post-FX10的概要 % C1 U4 O) M' s- J8 e& _
7 r  A# d/ n0 U3 M- ]0 _) R  Q

/ j1 [0 t  t- m+ q照片2:富士通公开的产品发展蓝图以及针对EXAFLOPS级超级计算机的研究开发
: o2 n* C: Q+ q1 V- ]       Post-FX10配备的新处理器“SPARC64 XIfx”有34个SPARC内核,其中32个用于计算,2个用来辅助OS和MPI等(照片3、4)。通过将SIMD运算电路的bit长度扩展至原来2倍的256bit,提高了单线程性能。每个处理器的运算性能约为1TFLOPS,相当于“京”的处理器的约8倍、现行机型的约4倍。4 e$ }  [/ o, T9 S# F, g% d: ~0 @
; N  L9 l1 E$ q6 b7 }4 V2 m
) X* H1 n8 ?. V. @* V
照片3:此次公开的“SPARC64 XIfx”的晶圆 / P5 }: p2 w, u6 v& D
" b$ j7 `8 \( L  j! h
) L% p4 I  V; K5 j
照片4:配备34个SPARC内核,32个用于计算,2个用于辅助 & X5 ]& T4 M: h% P
       每个处理器配备8个美光科技的大带宽HMC(Hybrid Memory Cube,照片5)。从这一点来看,可以说,与存储容量相比,Post-FX10更重视存储带宽。富士通没有公布存储容量和存储带宽的详情,但透露说“计划使B/F值(存储带宽与运算性能的比例)达到与京相同的水平”。
4 G8 X" A# Z7 r' \: I* D$ T& X) g6 S; j5 ]/ y

9 y+ e( c8 p/ v- r% |  [0 B照片5:“SPARC64 XIfx”的主板。每个板卡上配备3个处理器。每个处理器配备8个美光的HMC。
) n5 m& x$ g' h3 L! A$ o       连接各处理器的“Tofu Interconnect 2”整合到了处理器中。每条链路的带宽为12.5GB/秒×2(双向),提高到了5GB/秒的京的2倍以上。; h- h9 X5 m1 z( S

* k( Y' `7 R7 K8 q  ~& ^6 y       Post-FX10的水冷机箱能在2U尺寸内配备12个节点(1个节点=1个处理器,照片6)。一台2U机箱的运算性能几乎等于京的一台机柜。机箱之间采用光纤连接。0 t2 I& w: H$ U

  B8 D- Q4 n3 C1 d, L . H6 O. y: s+ p1 C
照片6:Post-FX10的水冷机箱。Post-FX10每台机柜可配备200多个节点
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