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[仿真讨论] 富士通首次公开下一代超极计算机主板,单位尺寸处理能力高达“京”的22倍

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发表于 2014-5-24 11:13 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 stupid 于 2014-5-24 11:16 编辑 4 c$ F' }$ r5 V# ^$ i

, T$ ~7 y- e- M* z' e, W' l7 d富士通在东京举办的“富士通论坛2014”(5月15~16日)上公开了正在开发的下一代超级计算机主板,以及收纳该主板的2U(约9cm)高度机箱。这个高约9cm的机箱所容纳的处理能力为12TFLOPS左右,与两代前的超级计算机“京”的一台机柜(高约2m)相同。单位高度的处理能力约为“京”的22倍。5 o, Z: k1 n) T' \0 o
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       “京”的MPU为“SPARC64 VIIIfx”,运算能力为128GFLOPS。富士通2011年发布的新一代超级计算机“PRIMEHPC FX10”配备的是新一代MPU“SPARC64 IXfx”。该MPU的运算能力为236.5GFLOPS。目前正在开发的超级计算机的MPU为SPARC64 IXfx的新一代芯片。尽管名称尚未确定,但运算能力可达到约1TFLOPS。
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左为机箱,右为主板。
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+ f& L; `; m& V( ?5 k6 f与“京”的比较 富士通的介绍展板。4 T% t/ _- b  |2 Q) b/ K# h
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       在“京”上用于连接各处理器的“TOFU”互联芯片被内置在该MPU里。正在开发的下一代超级计算机主板上装有3个这种MPU。每个主板的运算能力约为3TFLOPS,一个2U机箱装有4块主板,其运算能力约为12TFLOPS。
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       据富士通介绍,主板上每个MPU都配备8个DRAM模块。DRAM模块为美国美光科技(Micron Technology)公司的“Hybrid Memory Cube(HMC)”。HMC为纵向堆叠多个DRAM裸片、使用TSV(硅通孔)来连接的三维封装DRAM。截止目前,HMC的容量以及堆叠的DRAM裸片个数均未确定。通过将互联芯片内置于MPU以及使用HMC等措施,使主板布局变得十分简洁,水冷管的设置也较现行超级计算机有了大幅改善。3 F7 b; j  J" w4 M9 O& Q
- F0 |  U4 C: K$ ?& j' ~

! `2 C0 N- U* N& q) F( }; K主板的概要 富士通的幻灯片。        ; M# o  }  K+ w
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6 K. ]. s) L) j) j7 |' k
机箱等的概要 富士通的幻灯片。; S; }: K2 h: D# i1 V
       除了三维封装DRAM之外,富士通还在超级计算机上首次采用了光纤连接技术。各个机箱之间采用光纤连接。但主板上的部件与主板之间仍与原来一样为电信号连接。
$ b0 k; K+ {! ]8 W0 _0 o& c/ i5 W  M; @# d
       富士通目前已经接到了此次公开的下一代计算机订单。订购方为日本独立行政法人宇宙航空研究开发机构(JAXA)。从JAXA获得订单的超级计算机的系统总体理论峰值性能将达到3.4PFLOPS。据富士通介绍,该系统将分阶段导入JAXA,计划2014年10月启动部分系统,2016年4月开始全面运行。

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 楼主| 发表于 2014-6-30 16:21 | 只看该作者
本帖最后由 stupid 于 2014-6-30 16:33 编辑 * L3 C8 ~/ M6 Z6 Y) |. ^
" D1 b* W% q* }! o5 A
富士通2014年6月23日在于德国举行的超级计算机国际会议“ISC'14”上,公布了现有超级计算机“PRIMEHPC FX10”的后续机型“Post-FX10(暂称)”的详情(照片1、2)。新机型目前正在通过实机测评其性能,预定2015年开始供货。
: u0 i- |3 a; M! z/ Y  t$ [0 @: h
: ]& W% @3 d3 R# `" c2 k8 b
$ ~8 i; G7 T/ ?- K1 Z照片1:Post-FX10的概要
4 N3 |3 h/ x5 g6 \( V# M) ~, \0 G7 h- t" y0 L

) g! j) N2 K  K6 p照片2:富士通公开的产品发展蓝图以及针对EXAFLOPS级超级计算机的研究开发
/ l2 |# @1 V/ h" Q# ^       Post-FX10配备的新处理器“SPARC64 XIfx”有34个SPARC内核,其中32个用于计算,2个用来辅助OS和MPI等(照片3、4)。通过将SIMD运算电路的bit长度扩展至原来2倍的256bit,提高了单线程性能。每个处理器的运算性能约为1TFLOPS,相当于“京”的处理器的约8倍、现行机型的约4倍。
& a0 T; S! K$ Z6 Y) U2 u1 j+ |! Z: n' U$ i8 ~$ g4 ?( f

2 b$ V; j: G! K照片3:此次公开的“SPARC64 XIfx”的晶圆
8 B, _0 [- l( n( a4 x2 K. C1 Y! z. A: v
+ `; U, B2 m9 O4 n. e: p+ {# k+ Q" W
照片4:配备34个SPARC内核,32个用于计算,2个用于辅助 ) V; \2 s( h$ n2 S& }2 a2 D
       每个处理器配备8个美光科技的大带宽HMC(Hybrid Memory Cube,照片5)。从这一点来看,可以说,与存储容量相比,Post-FX10更重视存储带宽。富士通没有公布存储容量和存储带宽的详情,但透露说“计划使B/F值(存储带宽与运算性能的比例)达到与京相同的水平”。) [+ w, d$ w/ v6 z; s
; e3 \9 u/ r8 K1 J/ U$ q: c6 O- S& H- j

  l6 a) P- D! [$ T8 U4 D4 y. B  z" {照片5:“SPARC64 XIfx”的主板。每个板卡上配备3个处理器。每个处理器配备8个美光的HMC。
5 _- i* J5 ~# b' b) ?: ~0 b; _# s       连接各处理器的“Tofu Interconnect 2”整合到了处理器中。每条链路的带宽为12.5GB/秒×2(双向),提高到了5GB/秒的京的2倍以上。
8 O$ p, |* C. b( M
2 v7 D( H) F8 m8 c" ]: n8 I5 O. D       Post-FX10的水冷机箱能在2U尺寸内配备12个节点(1个节点=1个处理器,照片6)。一台2U机箱的运算性能几乎等于京的一台机柜。机箱之间采用光纤连接。
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8 I3 G+ P, {! n
/ T7 ]6 r/ Z7 U: R- Y+ y) \/ Y照片6:Post-FX10的水冷机箱。Post-FX10每台机柜可配备200多个节点
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