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防护器件的地怎么处理比较好?

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1#
发表于 2014-5-21 15:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,请教下大家,防护器件的地接机壳地和接工作地哪个打静电比较好些?

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2#
 楼主| 发表于 2014-5-21 15:55 | 只看该作者
自己先顶!接机壳地,静电直接通过TVS泄放到机壳上;接内部地,静电泄放到板上,再通过某一点泄放出去。是这样理解吗,有没有人知道哪种更好?各自有没有泄放瓶颈?

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3#
发表于 2014-6-25 16:22 | 只看该作者
机壳如果是浮地,会逐渐累积静电能量,可能打ESD时头几下没问题,但是如果测试时的标准不允许接地放电的话,就一定会过不了。- |. T3 F# W- I+ G* E
如果是接到板上,注意是低频信号防护还是高频信号防护,两种接地不一样,低频主要靠ESR消耗,可以划moat再单点接地会比全铺并多点接地好,高频下,若划moat会造成回路电感增加从而地弹增加,此时为了消除地弹对ESD的影响,全铺地并多点接地反而更好。

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4#
 楼主| 发表于 2014-6-26 09:31 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-6-25 16:22
. F5 D: s" p& J! X7 {- y( w机壳如果是浮地,会逐渐累积静电能量,可能打ESD时头几下没问题,但是如果测试时的标准不允许接地放电的话 ...

+ ]0 n* L" |8 H& g* `4 e' J$ @学习了!

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6#
发表于 2014-8-13 21:25 | 只看该作者
接那个地主要看机壳是金属还是塑料的,如果是金属壳,一般防护器件接到机壳地上,如果是塑料壳,就是一个浮地的系统,防护器件的地要如何处理要具体问题具体分析!

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7#
发表于 2014-12-25 17:41 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-6-25 16:22% c" R7 T3 X. S- U' k% l
机壳如果是浮地,会逐渐累积静电能量,可能打ESD时头几下没问题,但是如果测试时的标准不允许接地放电的话 ...

" W; @! }2 u5 n2 p) k还分高频防护、低频防护吗?
# U, W6 b7 v  X, [8 Y1 a/ d0 x怎么分啊?! l- h- l1 J* X6 C2 `
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