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[求教]关于封装的规范。

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1#
发表于 2014-5-21 12:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Yu_Shuang 于 2014-5-21 12:40 编辑
& a+ i2 K* t: W$ x9 o5 }% H, n+ B" \) y
最近画了一块板,送到厂家,人家说做倒是能做,就是看了头疼,太不规范。! k; G& a) F' N# e2 I3 _2 v

+ o* S4 |- _) r% ^; m我自己对照了一下买回来的其他开发板,又看了下一块内存条的丝印层外观,确实感觉自己的板子太不规范。: O* O9 U$ {) h

: G- o! N6 n" o. P0 k主要的感觉就是,自己画封装的时候,比较随意,最后生成的私印层,特别难看,有的外面有圈圈,有的没有,
: i! D$ J: O& f- `2 i' j: y8 a$ q反正不是很美观,我想请教一下各位网友,有没有相关的规范呢?0 ?. f) f, A+ ~" w% Z, M% C

& z/ ]9 q/ C5 u0 ~8 Y7 X我知道每家公司的规范可能不同。但是有没有一种比较通用的呢?比如C语言里面有老外写的C编码规范," U% \. ?; ]; l- o
看了之后,写出来的代码虽然比不上正规企业的代码规范,但是起码有自己的风格,可读性也比较好。
) F9 X9 P" E. X
% Q: ^0 H6 D$ {4 t3 A
6 Y1 Q  i3 L# M* I# P4 k% ^
# C% [8 C% |. ]& ~: O, r  d4 t对于我自己来说,我画的元件封装,只画了place_bound_top  silkscreen_top  和 assembly_top,然后在assembly_top和silkscreen_top  加了ref,其它没有了,而且画的时候也比较随意,没有什么特别的原则。
: n2 j! ~3 g6 m. i2 Y; O* V1 t' {6 k* G. h: P' m  C2 W, L" N
但是我看到有的开发板,可能还加了component_value,device_type,虽然我不知道device_type是干嘛的。有的板子除了标识元件索引,还标识了引脚的net名,比如jtag的引脚。等等。
0 q& ~7 f; A. k$ y' O& b+ _( j, p; ?1 I9 b3 o8 C  T
9 |+ J1 g2 s. B' d; G8 B
有没有网友提供一分类似的这种PCB的layout规范,私印层规范,和封装的规范呢?我很想学习一下,或者参加一个类似的培训。
  • TA的每日心情
    开心
    2021-11-4 15:17
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2014-5-29 15:06 | 只看该作者
    确实要规范,否则,不懂PCB上还有私印层一说。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2014-5-29 16:13 | 只看该作者
    besidelake 发表于 2014-5-29 15:06
    8 U: s0 `8 t" p+ d确实要规范,否则,不懂PCB上还有私印层一说。

    ) Y4 |) |6 ?, ?% V

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2014-7-28 19:28 | 只看该作者
    我新手,坐等大家的经验学习哦。

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2014-8-6 21:32 | 只看该作者
    有规范很重要,会省很大的时间和精力!

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2014-8-7 15:57 | 只看该作者
    推荐使用IPC规范

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2014-8-7 16:11 | 只看该作者
    下载个封装生成器,然后生成一个封装,然后自己以后要是需要自己做封装的话就按照那个来做,基本上就没什么问题了。
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