高速板顶层普通的利弊

whdstv

* E* p* L5 j1 Y- B
- O  H2 M; f, R0 H* q- L0 |9 X' {如上图，在画一般的ARM板时，不知大家的对顶层和信号层的铺铜策略是什么样的。

" G3 M# t; a4 G$ W" [因为个人觉得有时候铺铜并没有很好的包裹信号线，造成半边有“地”半边无的现象。也没做过仿真不知道这种显现对信号是否有影响。
) K7 y8 R9 F/ \
( Q6 B, r7 Z, r$ Q; S/ h这种情况大家是如何取舍的？铺还是不铺？

part99

我实物对比过，EMI有一点点改善（有的地方大概2-3db左右，可以忽略不计），高速线的信号质量没差别。
5 `0 t* x4 W6 g/ Z2 A$ a- G* V即使地包好了对外层信号线作用也不大，因为对信号线参考的只有铜皮的高度，大概就0.7-1.4mil。
板子画的很漂亮，AD10还是14画的？

kevin890505

一般这种地方不铺铜  如LS所说  改善非常有限，而且如果哪里处理不好，还会造成反面影响

whdstv

part99 发表于 2014-5-20 01:06
我实物对比过，EMI有一点点改善（有的地方大概2-3db左右，可以忽略不计），高速线的信号质量没差别。
即使 ...

学习了！画了这么多ARM平台的板子了，这个问题每次都在快画完板子的时候纠结我一下，唉。。

; m/ S6 _$ R3 T6 I这个是用AD10画的（业余的设计用AD10，在公司用orcad+allegro）