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allegro小菜

Yu_Shuang 发表于 2014-5-15 20:15
晶振不要穿线，同层普通不要叠加，能再解释一下吗？
' |0 S6 g% w( Z/ Q: R7 i* m我不是很懂。

: L7 L& s. _( u; p( M/ v' c晶振是高频的！温度也高！容易影响信号！同层铜叠加不仅会报错！在制造工艺来说！会高低不平！板子压缩不好！

allegro小菜

Yu_Shuang 发表于 2014-5-15 20:19
我这两天又做了下优化，把所有IO都做成了差分和等长，
' Q6 b5 C3 z" q: |9 Y( `你说的私印层坐在了ASS层，这个我不是很懂，0402的 ...

我说！楼主啊！差分你误差也不设置啊！DP没做到！在则就是内层1.2层是相邻层!普通信号还好！ddr线就不要重叠了！这样会产生串扰！影响信号速率! 还有就是铜到铜分割间距太近了！至少20米勒！板子单位设置mil为单位！不要设置millimeter！不过这样看个人习惯！一般都是设置mil 就是了！

Yu_Shuang

allegro小菜 发表于 2014-5-16 09:25
9 f3 I) |( W# J# T9 n+ p1 H3 ^, q1 A% K晶振是高频的！温度也高！容易影响信号！同层铜叠加不仅会报错！在制造工艺来说！会高低不平！板子压缩不 ...

# \+ ~& W% N( M% u) y我还是没看懂你在说什么。。。
; P" @9 \2 |, q/ K( W8 z什么是同层铜叠加啊？
3 J6 {0 J  m) j! J2 n) R我现在晶振有什么问题？能说具体一点么？

xinzh

Yu_Shuang 发表于 2014-5-16 13:32
我还是没看懂你在说什么。。。
什么是同层铜叠加啊？
3 @4 e. z4 J# x/ y- ^8 V我现在晶振有什么问题？能说具体一点么？

你铺shpae不能把紧靠着板边，shape距离板边应该有一点距离

xinzh

Yu_Shuang 发表于 2014-5-16 13:32
3 W* b+ a0 x2 G! M我还是没看懂你在说什么。。。
什么是同层铜叠加啊？
我现在晶振有什么问题？能说具体一点么？

他对PCB制造工艺不了解，以为铜皮叠加越多铜皮越厚，实际就算你叠加了1000层铜皮，板厂也会按照一层铜皮给你做出来，很多初学者都以为在铜皮上加了一条线就能加强过流能力，是想当然的