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allegro小菜 · 发表于 2014-5-16 09:25

Yu_Shuang 发表于 2014-5-15 20:15
4 B, r0 H I/ R% w1 U晶振不要穿线，同层普通不要叠加，能再解释一下吗？
- I& `. ]8 u6 H3 z) n( S6 ~我不是很懂。

晶振是高频的！温度也高！容易影响信号！同层铜叠加不仅会报错！在制造工艺来说！会高低不平！板子压缩不好！

allegro小菜 · 发表于 2014-5-16 09:45

Yu_Shuang 发表于 2014-5-15 20:19
1 s y3 b5 q, L! U我这两天又做了下优化，把所有IO都做成了差分和等长，" d2 a% T) ]: _* Y( R; ]' f
你说的私印层坐在了ASS层，这个我不是很懂，0402的 ...

我说！楼主啊！差分你误差也不设置啊！DP没做到！在则就是内层1.2层是相邻层!普通信号还好！ddr线就不要重叠了！这样会产生串扰！影响信号速率! 还有就是铜到铜分割间距太近了！至少20米勒！板子单位设置mil为单位！不要设置millimeter！不过这样看个人习惯！一般都是设置mil 就是了！

Yu_Shuang · 发表于 2014-5-16 13:32

allegro小菜发表于 2014-5-16 09:253 |$ R3 a4 b, \2 g5 V P
晶振是高频的！温度也高！容易影响信号！同层铜叠加不仅会报错！在制造工艺来说！会高低不平！板子压缩不 ...

我还是没看懂你在说什么。。。
什么是同层铜叠加啊？
我现在晶振有什么问题？能说具体一点么？

xinzh · 发表于 2014-5-19 20:02

Yu_Shuang 发表于 2014-5-16 13:321 W8 K0 a4 \# J1 O9 L1 {+ M
我还是没看懂你在说什么。。。
7 t3 r: {* _' q R1 C什么是同层铜叠加啊？
6 ? e" m, D- M; ~* w& @我现在晶振有什么问题？能说具体一点么？

你铺shpae不能把紧靠着板边，shape距离板边应该有一点距离

xinzh · 发表于 2014-5-20 11:16

Yu_Shuang 发表于 2014-5-16 13:32: j: Z( |# Q# ^: B2 @
我还是没看懂你在说什么。。。
0 c3 @( o5 V, _, j& v2 e( d3 N/ u什么是同层铜叠加啊？3 e5 G! U" e4 N/ x8 v7 Y' x/ g7 v
我现在晶振有什么问题？能说具体一点么？

他对PCB制造工艺不了解，以为铜皮叠加越多铜皮越厚，实际就算你叠加了1000层铜皮，板厂也会按照一层铜皮给你做出来，很多初学者都以为在铜皮上加了一条线就能加强过流能力，是想当然的

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