一个关于LM317的问题

zsuhh

7 |, ?3 y' P. t9 m' E
LM317的spec上写着“Heatsink suRFace connected to Pin 2.” 是否是说，我在pcb布板时要把散热的部分连到第二脚？我不想用额外的散热器，板子足够大，想直接把LM317的散热部分画在板子上，请问該如何画？有没有参考图的？非常感谢！

Vincent.M

你要给出：
你用到的LM317的封装类型
最大功耗（或者输入输出电压和负载电流）
产品单板可能的工作最大环境温度
& t8 d1 }8 t# y
否则没有办法判断和给出建议。

) d3 P- k6 }1 w0 R

Vincent.M

还有
3 V" t: V" K+ x: J. _用的哪个厂家的，热物性参数，每个厂家还有些差异。
% L/ Z. p" f# j: t4 B7 Epcb几层，打算几oz的

zsuhh

输入12V，输出5V, 电流500mA左右，双面板，室温，TO-220封装

Vincent.M

zsuhh 发表于 2014-4-20 14:12
输入12V，输出5V, 电流500mA左右，双面板，室温，TO-220封装

/ l% }: U$ f6 K
仙童LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为1.25w
4 k/ U# q0 i3 H, b& bTI  LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为2w

+ C5 ~+ Q4 }2 |, V7 A8 A) b1 L
# N( V. e( h. I+ y% R- |+ [9 M你热耗有3.5W,TO-220结环热阻要小于28.57℃/W了，远小于手册中Junction to Ambient 热阻是80℃/W，所以这个封装是直插的，不接散热器就不好弄了。
6 p% k. ~7 J  b
你不想用散热器的话，需要换贴片的或者将TO-220的放倒在pcb上焊接，利用pcb接触面散热了，如果利用pcb散热，计算一下：
仙童LM317 TO-220 Junction to Case热阻5℃/W，你需要23.57℃/W的Case to Ambient 热阻。
pcb铜皮面积：
8 J' a# U6 M0 W' u  I8 j( W3 K普通1oz的1.6mm FR-4板，不带via的，至少需要30cm^2的铜皮。

建议你好好考虑一下，3.5W，选一个热阻小于23.57℃/W的散热片就行。

哦，对了，TI的LM317，散热器热阻选择还要再小1℃/W。
: P0 B1 P: X/ l) _
- v6 {! K+ H6 R0 p* w2 X


: Z' O3 `4 X  _9 ?4 g

zsuhh

真是专业啊。如果我想减少热耗到最小，12V到5V转换，500ma输出，用什么方案最合适呢？

part99

zsuhh 发表于 2014-4-20 11:19
; c  |, ]! B1 r7 t真是专业啊。如果我想减少热耗到最小，12V到5V转换，500ma输出，用什么方案最合适呢？

应该用DC-DC，而不要用LDO。
  N- y  q; y. [2 J2 G9 X/ Phttp://www.diodes.com/datasheets/AP3211H.pdf
/ L0 B' l! E3 E! Z, P" x6 s

sjh835170

Vincent.M 发表于 2014-4-20 15:27
仙童LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为1.25w
" L0 J3 u& q3 q, X! C. nTI  LM317 TO-220无散热器允许的最大热耗为2w

分析透彻，学习了。

zsuhh

part99 发表于 2014-4-21 02:48
0 o& n& @. f0 P+ G9 G1 @1 Q5 n) |应该用DC-DC，而不要用LDO。
" D5 Y- h+ c7 u, Uhttp://www.diodes.com/datasheets/AP3211H.pdf

谢谢