弱弱的问一下大神：ic封装设计所用到的软件有哪些啊

史努比

有没有大神给讲讲ic设计的流程，及所用软件，跪求

yuju

5 }' R4 l# |# W0 [; e6 o. ?2 Papd, sip, epd, upd,mentor,    CAD also can do it, etc.

annahu22

IC设计需要用PADS软件。高速的用CANDENCE。都可以的。  先用PADS把芯片的封装做出来。并布好芯片的FINGER，然后把芯片复制到你要封装的PAKGE。摆好FINGER，与基板上的引脚相连，就可以了。不太会组织语言，不知是否明白。还有什么问题可以问我。

史努比

annahu22 发表于 2014-4-21 14:27
IC设计需要用PADS软件。高速的用CANDENCE。都可以的。  先用PADS把芯片的封装做出来。并布好芯片的FINGER， ...

我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其实是与基板管脚（键合指）相对应的，但并不是基板上的管脚，封装的finger与基板的finger要用键合线连接。也就是说基板设计与ic封装设计是独立分开的，基板更偏向于pcb设计？
, }# b- R4 C. p) D/ J7 A8 X下面有几个问题：
1.芯片或者说die可以直接焊接到封装上，可以不用基板？
7 c4 c1 ?4 h: j; G2.还有candence软件里面有package designer和SIP，这两个软件功能上的区别是什么。

史努比

yuju 发表于 2014-4-21 22:40
/ g. d# v% W1 ~8 y1 [% E! c" m. m/ \apd, sip, epd, upd,mentor,    CAD also can do it, etc.

( w$ |# A. \2 a) U; V$ [* C0 u# E& E 同样的问题，问大神.
) r# `7 K$ }6 r7 u! z我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其实是与基板管脚（键合指）相对应的，但并不是基板上的管脚，封装的finger与基板的finger要用键合线连接。也就是说基板设计与ic封装设计是独立分开的，基板更偏向于pcb设计？
下面有几个问题：
8 T; `' [" `/ n+ {2 B9 r$ R1.芯片或者说die可以直接焊接到封装上，可以不用基板？
2.还有candence软件里面有package designer和SIP，这两个软件功能上的区别是什么。

annahu22

史努比 发表于 2014-6-20 07:37
我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package），封装finger其 ...

给你推荐一本书，看一下。Candence系统级封装设计 -----Allegro SIP/apd设计指南。看一下。就会有CANDENCE做IC设计啦。

ai吃芒果

annahu22 发表于 2014-8-28 09:28
2 h; J$ C4 z) v, a5 v# t8 e给你推荐一本书，看一下。Candence系统级封装设计 -----Allegro SIP/apd设计指南。看一下。就会有CANDENC ...

* F/ I8 Z* T  k1 D% G+ w能够发来用用吗 确实没有百度到。

zane

ai吃芒果 发表于 2015-2-4 11:21
能够发来用用吗 确实没有百度到。

& k# Y3 a" K9 e; z) O& A$ L看这本《Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南》，cadence用于系统封装的软件操作教科书

lgj0810

《Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南》 可见里面的例题有没有

lgj0810

841115471@qq.com 有的麻烦给一份 谢谢

gochip

package designer主要针对单颗die，SIP针对多个die还可以有被动器件

姽婳连篇

史努比 发表于 2014-6-20 07:38
同样的问题，问大神.
8 j; D  U( T' x5 p* t, ^我这样理解对吗，用candence或者pads设计芯片的封装外壳（也就是封装的package） ...

DIE可以直接上在基板上像FC的产品就是直接背贴的
SIP是 system in package和package不一样