怎么样在元件封装里面挖空一块区域

xinyancode

请教版主和给我高人：

. k5 z/ b) d6 C4 |7 U: _3 [9 A在pads layout建封装库的时候，有没有办法在封装里面画出board cut out的区域，我画了一个区域，可是到了板上却不是board cut out，还是有铜皮和板子。因为元件需要一大块挖空的区域。

; K4 _& e2 T% N6 w0 {8 Y1 g非常感谢，谢谢指教！

zhongwaiting

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1 h* Y# Y2 `1 j4 t6 u4 y这里是Expedition大哥家
# [2 a% ~( t8 d$ `  p+ w, [ 找PADS大虾和高手，请到隔壁房间：
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zhongwaiting

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8 z) ^" S  l( W, @9 l2 B( [做封装时，下面要挖空一块区域，可因情形采用如下处理：
1.如是圆形，可放一PAD，将孔设置成相应的形状，
2.在做封装时，在需要挖空的区域于丝印层画出形状，在PCB编辑界面布局好PART并固定，然后按丝印层画出形状CUT