power si里面的EMI仿真和speed2000里面的EMI仿真有什么区别？

guorui328

请问哪位大神帮忙解释下power si里面的EMI仿真和speed2000里面的EMI仿真有什么区别？

mh90351

SPEED2000 Applications
* R5 S& R) u  z4 x, F2 F, D
Performing time domain analysis to confirm designs meet specified targets
SPEED2000可用来做时域分析，看波形在时域上的状况，如reflection等，快速又轻松的分析时域上的问题。
& @/ o( O% L% Y- @& aUnderstanding complex voltage noise propagation including return path discontinuities
SPEED2000可仿真到返回路径的不连续性，返回路径的好与坏将影响高速讯号的质量。
Assessing various decoupling capacitor implementations
1 D) K" D6 L; t& v' S2 x' J3 N不同的去耦电容对于讯号有影响，而SPEED2000可针对不同的电容做模拟，找到最适合的电容。
1 k5 d9 ]" M$ S) TSimulating simultaneous switching noise (SSN) and identifying improvement options
快速切换开关即会产生噪声，此噪声会影响到讯号质量，而在SPEED2000中，可模拟快速切换开关的问题。
3 X9 r; i: q: J8 O* k4 }4 h0 E' SIdentifying package and board resonance and radiation harmonics
' @: M4 f6 Y- o+ \SPEED2000可拟模共振与辐射问题，这些问题对于设计质量而言，是不可忽略的。
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( }3 E! c9 m0 k" J8 i4 p5 DPowerSI Applications
# R4 E6 l% C+ h) C# R4 b, O& h) ~
Establishing power delivery system (PDS) guidelines for IC package and boards
提供IC、package与PCB板的电源输送系统的分析仿真，解决且优化电源质量，电源质量是最根本问题，将电源质量加强，将可使整个PCB达到稳定的状态。
+ R  w. h3 M  m- q  KEvaluating electromagnetic coupling between geometries to enable better component, via, and decap placement
PCB板上会有很多的via与电容，但这此组件皆会有相互影响的问题产生，经由PowerSI即可轻松分析这些相互影响的问题，进而达到讯号质量稳定。
Extracting frequency-dependent S, Z, and Y parameters for PKG and board modeling for subsequent time domain SSN simulation
PowerSI可将PCB板上提取S, Y及Z参数，经由此参数可得知PCB板上的特性，进而找到问题的根源，解决问题。
Anticipating energy leaks with near-field ration display
( I& Z6 O/ U' j7 V) K经由PowerSI可分析近场源的问题，进而修改layout走线降低近场问题。。
$ W* b& H# R( ]9 T5 t9 P6 BAssessing decoupling capacitor strategies and verifying placement effects
9 l9 O! ]2 u. \( o8 A7 _( e使用PowerSI可分析去耦电容的摆放位置，去耦电容的位置对于电源质量非常重要，使用PowerSI即可分析模拟选择最好的摆放位置。
0 h* o% E9 M2 x; [Broadband modeling including accurate DC performance characterization
* r5 Z" R: w$ y, g使用PowerSI可建立宽带模块，此模块可达至DC状态且非常精准，对于分析电源质量非常重要。
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