请问SMD元件上胶制程的问题

popcorn

公司有块单层版,要把SMD元件放在下层然後上胶,
然後插上DIP元件,整块板子直接过波焊炉.
听说点胶制程需要把SMD焊盘加大,请问是要所有的SMD元件焊盘都加大吗？
' r% P* ?" M* b! n, `以0603 贴片电阻来讲,原本尺寸是 30x38 mil,s ,要加大到多少呢？
* W7 H/ P, i1 U8 S. r- C有没有标准的规范文件可下载参考呢？谢谢.

jimmy

0603,0805,1206波锋焊的PCB库：

# o1 W* V/ |( @4 x% E) f8 s WAVE.rar (910 Bytes, 下载次数: 22)

2014-4-8 09:36 上传

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popcorn

1 k2 L0 S: [1 R8 Q" f! }0 k2 k
谢谢 jimmy...

" ?3 e; P( k9 S( S7 x. T9 f  F: y! s可是我刚看了您这三个封装,焊盘尺寸和平常的一样,没有加大,
6 `; s' d- U! ^3 K. X1 N7 F6 l请问点胶制程是不需要加大焊盘吗？

jen

加大焊盤主要是因為WAVE 波峰焊的關係
7 O3 ^) n+ L# b8 D6 b" H到底要多大真是困擾
4 I# R9 y( L8 A- Y提供我常用的2種 size ,A type 超級大，單面板空間不足就改用 -S

popcorn

thank a lot ,jen.

jen

You're welcome!
* ?6 @3 G  o2 m% |% }