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PCB抄板过程中最重要的环节­—抄板测试

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发表于 2008-8-25 17:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB抄板过程中最重要的环节 —抄板测试
6 K8 ^4 V9 n% I" k' |2 F) {8 nPCB抄板完成后,需要将其进行测试以保证对PCB抄板的准确度。测试的方法和分类如下。* _3 E9 a+ Y) i
5 H3 k; `* d0 ?! R# `; m: G
1.测试PCB抄板是否有短路或是断路的状况。; Z% I, v  j' [, Y
; a$ K# i: ]0 z. v  g4 V/ |+ Y0 N
可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出PCB各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。3 M1 D, r+ U0 R8 v, p7 @$ v8 s

# v2 w3 o6 N3 z0 S6 X2.零件安装与焊接 2 {0 Z/ H7 E. j; m1 |7 e
1 n  p, v/ w- a8 L: G# [( _2 |9 H
抄板完成的最后一项步骤是安装与焊接各零件。无论是THTSMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接在PCB上。首先将接脚切割到靠近板子,并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上,让底部接触到助溶剂,这样可以将底部金属上的氧化物除去。在加热PCB后,这次则移到融化的焊料上,在和底部接触后焊接就完成了。7 D- ^3 E5 `0 o

, T+ n9 r. \1 e1 \自动焊接零件的方式则称为再流回焊接(Over Reflow Soldering)。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物,在零件安装在PCB上后先处理一次,经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了,接下来就是准备进行PCB的最终测试了。7 G& r  \+ R9 W! m0 j
测试是为了保证PCB抄板的正确性,只有保证了和原PCB板同样的特性,才能交付给客户,才能进行再开发。所以对PCB抄板的检测是必须的。$ V0 y# I+ J% v/ `; d  g6 ?
                          
8 P! k- @" P1 I6 }                                                     本文出自:PCB抄板资料站
, g/ `7 m- c) t+ \  p0 M 7 T* T0 I1 E3 v  H' ?

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 楼主| 发表于 2008-8-25 17:35 | 只看该作者
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