请问如何开阻焊

caomin198411 · 发表于 2014-3-19 16:05

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我看别人的板子，有的封装都没有solder Mask 和 paste 显示，请问他们是怎么开阻焊的，按照top层来出gerber么？请做一个屏蔽罩的边框怎么做，谢谢！

xianahui · 发表于 2014-3-19 16:54

PADS中的器件默认都会有阻焊。屏蔽罩没做过。

caomin198411 · 发表于 2014-3-19 17:08

xianahui 发表于 2014-3-19 16:54: `7 q! o. @9 `" z3 p: K# }
PADS中的器件默认都会有阻焊。屏蔽罩没做过。

原来这样啊，怪不得我纳闷别人怎么做的么，那刷锡膏也是默认的？屏蔽罩就相当于给铜箔强制开阻焊，还请指导。

xianahui · 发表于 2014-3-19 17:47

看看cam设置里面的阻焊层和锡膏层，默认都是把TOP和bottom层的PADS选上了，这样所有pads都会开窗和加锡膏。
如果需要对某个地方开窗，最常用的就是画个copper，放在阻焊层，并且在阻焊层里面把copper选中，屏蔽罩的话，就手动画一个copper，试试看，
最后出gerber了检查一下就行。

仅供参考！

caomin198411 · 发表于 2014-3-20 00:03

xianahui 发表于 2014-3-19 17:47
0 F8 T, _6 _5 s6 |' t" W. w. `: J: J3 F看看cam设置里面的阻焊层和锡膏层，默认都是把TOP和bottom层的PADS选上了，这样所有pads都会开窗和加锡膏 ...

多谢多谢，后面会根据您的图示研究一下！

barry945 · 发表于 2014-3-20 09:56

有些不复杂的设计可以直接用烛盘来生成sm 和 pm

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