HFSS 差分线&过孔仿真学习贴

defir · 发表于 2014-3-19 11:42

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本帖最后由 defir 于 2014-3-19 11:43 编辑

最近相对清闲，开始看看HFSS在PCB仿真上的一些应用。通过几天的资料搜集，照猫画虎。从开始毫无头绪，到现在稍微有点感觉。学习的过程总是不会那么顺利的，软件的使用，概念的理解都是会有问题的。特意写个帖子总结自己的学习，也请教下各位前辈，学习的路上才不那么孤单。

   EDA365上Ansoft仿真板块相对冷清，但已熟悉这里，就在这里写帖子了，希望前辈们多多指教。同样还在初学路上的各位多多交流。

defir · 发表于 2014-3-19 12:00

先发一个HFSS查分线分析的例子，来源于其他论坛，本人整理而成。昨天在照着这份文档学习的时候也发现了一些错误的地方，有更正过来。大家在照此份文档学习时发现的错误，也麻烦回复说明下，在此谢过！文档PDF版：

HFSS 差分信号分析实例.pdf (1.5 MB, 下载次数: 325)

照文档做的模型：

Diff_Pair.rar (27.14 KB, 下载次数: 114)

   有两个问题：

   1、文档中的结果

我分析的结果（很明显不对）

  2、Create Modal Solution Data Report和Create Terminal Solution Data Report的区别
   文中描述为：
   键单击工程树下的 Results 节点，从弹出菜单中选择【Create Modal SolutionData Report】→【RectangularPlot】命令，打开如图12.40 所示的“报告设置”对话框。

图 12.40 “报告设置”对话框

按照文中的操作，软件中出现的界面中没有差分线的选项，如图：

Create Terminal Solution Data Report是有的，但是结果不对（见问题1）。

麻烦各位帮忙看看是什么问题。谢过！！

zpofrp · 发表于 2014-11-24 11:17

defir 发表于 2014-11-24 11:05
) v7 O+ H* {1 ^# k9 u差分的和单端的不差太多

我主要的IC封装方面的仿真，还是有很大的差别哦。
对于IC仿真来说，我就是一小白，还有很多基础东西都不怎么懂，还需进一步学习啊！

defir · 发表于 2014-11-24 11:20

zpofrp 发表于 2014-11-24 11:174 O4 X# s, a( k
我主要的IC封装方面的仿真，还是有很大的差别哦。; j s: N2 t1 d0 t, v& Q) n; ]* k8 ]
对于IC仿真来说，我就是一小白，还有很多基础东西都不 ...

IC就不懂了。

欧北_ale · 发表于 2014-10-19 23:50

同问

zpofrp · 发表于 2014-11-24 10:54

目前还只会单端的仿真，差分还不怎么会

defir · 发表于 2014-11-24 11:05

zpofrp 发表于 2014-11-24 10:54: ]8 J. q) G2 F1 V
目前还只会单端的仿真，差分还不怎么会

差分的和单端的不差太多

zpofrp · 发表于 2014-11-24 11:24

defir 发表于 2014-11-24 11:20
6 O: T n* l1 v& Z+ C) U6 k; tIC就不懂了。

IC封装方面的资料很少，不好找的！

jiangwanli · 发表于 2015-9-22 12:07

关注&谢谢

星星点_K9BFt · 发表于 2017-7-27 13:42

谢谢分享！

悠然听说 · 发表于 2017-7-30 21:15

学习了

悠然听说 · 发表于 2017-7-30 21:15

aaaaaaaaaa

悠然听说 · 发表于 2017-7-30 21:15

aaaaaaaaa

悠然听说 · 发表于 2017-7-30 21:16

好东西，学习了

7878678 · 发表于 2018-2-11 17:23

常感谢

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