掩埋式叠DIE封装方式

yuju · 发表于 2014-3-13 22:24

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文章介绍新式材料与叠层芯片方式，有利解决模块多芯片，小空间约束。
未来高密度,多层次的堆叠设计，不妨是一个好的方向选择。
来自-半导体制造月刊-兴森科技封装部

吴林汉 · 发表于 2015-3-19 14:07

果然是好东西，收藏

pijiuhua · 发表于 2015-3-19 14:58

高！
中间那层东西是什么材料?

hwh · 发表于 2015-4-13 14:58

谢谢了

xiáò虫 · 发表于 2016-6-10 17:36

学习了！

紫菁 · 发表于 2017-7-21 14:00

好厉害啊

gochip · 发表于 2019-5-3 18:10

越来越高

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