怕黏锡的做法?

Apple0988

最近有个TO-263的封装,我自己手工建立,  
* c! O9 ]" k7 G4 B( D6 @但是就是无聊从LP Wizard调出TO-263封装,
  V! h* C; s+ `2 w- R4 t先声明这个封装的3号脚的PAD比较大,
发现这个软件建立出来的Pastemask Top非常奇怪,
9 M; k/ n* _, |4 q; J: s1 XPastemask Top与Soldermask Top在3号脚,居然不一样!!
3 M; ]' S' o4 v  Z- B: W感觉做成这样,是怕让过锡炉,不会黏锡,
2 z; x+ _& N' m4 s+ s+ t不知道,我的理解是否正确?
3 m" t+ X7 C; F# m+ C3 h但是,大家在制作过大的PAD, 怕黏锡也会这样做吗?
各位前辈,  可否给点建议?

xiaoyangren

焊盘太大，锡膏上的太多，元件容易浮起，容易偏移，容易产生锡珠。
& I: j; N" h1 D' o; w1 N( k在之前的公司，这种焊盘开钢网的时候都会出具说明这种大焊盘需要做防锡珠处理，钢网厂就知道要做成多个小焊盘的形式。

seawolf1939

问一下黏锡是什么现象？
个人觉得钢网修正事情应该留给焊接厂，设计师就1：1把PASTE窗开好，让厂子的人根据他们自己的工艺再修正

Apple0988

seawolf1939 发表于 2014-3-10 10:40
问一下黏锡是什么现象？
个人觉得钢网修正事情应该留给焊接厂，设计师就1：1把PASTE窗开好，让厂子的人根 ...

- _0 ?6 v! E' c4 [/ `, ^" J: M4 e我的问题是  这个封装的soldermask_top和pastemask_top为何做成不一样
跟你讲的那个没关系  您没搞懂我问的
) |/ U: T! }9 C, M& U9 M0 p+ E

xxzhu163

关注，一直以来钢网都这么开，有时也想过为什么，但都一闪而过

Apple0988

xxzhu163 发表于 2014-3-10 10:51
关注，一直以来钢网都这么开，有时也想过为什么，但都一闪而过

我同事是建议soldermask_top和soldermask_bottom做成一样  把线路图的三号脚,  拆成3~18,  然后三号脚会有16个PAD,但是 我觉得他的方法好麻烦,还是觉得 建立我上面的图 那种封装比较好  唉

457958672

开得太大  中间会堆一堆锡的

Apple0988

457958672 发表于 2014-3-10 12:15
+ T; A  j3 ]$ t. {4 I开得太大  中间会堆一堆锡的

谢谢大家的指教  
我心里大概有个底