有没有人知道这种电路是怎样实现的？

jerrylz · 发表于 2014-2-15 15:40

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本帖最后由 jerrylz 于 2014-2-15 15:54 编辑

如图，中间黑色那一坨东西。。有没有人见过的？谢谢~

ArthurGXH · 发表于 2014-2-15 22:22

本帖最后由 ArthurGXH 于 2014-2-15 22:23 编辑

我以前在深圳的时候见过很多次，这是芯片的裸片，绑定后封的黑胶。一般是掩膜的芯片，价格特便宜。

00750 · 发表于 2014-2-15 19:55

那是个COG封装的芯片。

binnydan · 发表于 2014-2-16 09:15

是在裸片的基础上进行了黑胶固化，黑胶固化后即变硬，对芯片起到了保护作用！

zgq800712 · 发表于 2014-2-16 12:19

绑定 bonding，牛屎片

terry302 · 发表于 2014-2-16 13:18

牛屎片
哈哈哈

护花使者 · 发表于 2014-2-17 10:14

这种方式可以大大减小整个模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如玩具，手机，PDA等
便宜实惠

xhk_hlju · 发表于 2014-2-17 10:19

小时候游戏卡带里几乎都是这样的啊

lht-tz · 发表于 2014-2-19 16:25

绑定~~~~N年前就有

Log07071222 · 发表于 2015-3-23 11:35

邦定IC而已！！

liaotingkang1 · 发表于 2015-3-23 12:16

请问，这种方式是怎么生产？？

fjnhzhm · 发表于 2015-3-23 14:15

liaotingkang1 发表于 2015-3-23 12:16
+ x: A- U2 g2 v5 }请问，这种方式是怎么生产？？

有一台邦定机，一个烧箱就行了

fjnhzhm · 发表于 2015-3-23 14:22

护花使者发表于 2014-2-17 10:14: p' c- O5 L; O0 Y6 E* b% J1 f
这种方式可以大大减小整个模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如玩具，手机，PDA等
; x& d' n3 I/ v8 ?; D# m9 c ...

1.减小体积那倒不一定，邦定器件周围要留足够的空间给邦定机.2.肯定没有封装芯片易于生产，邦定出错要铲除黑胶重邦那是相当麻烦啊，板子也容易报废.3.唯一的优势是：便宜，想用芯片的资源就用什么资源

huoju · 发表于 2015-4-12 16:37

学习机上经常看到

soyabean · 发表于 2015-5-8 11:17

一般家电类的遥控器否是这样弄的

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