PADS Layout 規則制定

Rainie

; c& p4 `1 {# H我是Layout 初學者，關於下列幾個問是非常好奇，還請前輩們指導，謝謝
) S2 k( T* D0 l, N0 g 請問一般pcb Layout 2層板/4層板如果無特殊規訂時:

1.一般訊號的寬與線距是依照什麼樣的基準訂出呢？
1 m& Z( H" q4 s9 o2.一般via和via land依照什麼樣的基準訂出呢？是否有一定的比例？
3.為何有些圖面via有兩種大小？請問有何做用？或者說什麼樣的情況下需要這做？
4.請問線離零件間距離應該怎麼訂？via離零件距離之間應該怎麼訂？
零件和零件之間距離應該怎麼訂？是否有依照什麼樣的基準呢？
$ O$ K; a! U/ z5.另外聽說allegro繪製系統板與封裝所用的程式不同？請問有什麼樣的差異？
/ J" p5 k  I  d' @; j9 c4 M(我本身是使用pads)
6.PADS 的LOGO製做與載入？
7.另外請問protel的零件庫pads是否能夠使用？

2 b! C7 ~) m5 D4 ^( r0 e
* l) M# r% ^6 E0 @- P0 D$ D! u8 x

jimmy

1，根据板密度和BGA脚距而定。低速板8mil,普通高速板6mil,高密度板4-5mil（局部3mil)
: M: E* n7 ^' B3 m: s& ?$ H2，单边至少大4mil.
3，没什么用
2 x: G* |1 A- V/ f/ k1 w, M0 R: b4，线离元件间距（即焊盘边缘）至少6mil。需根据信号频率和压差来。
* E  G. r' K: P, ~% h+ z    via离元件间距（即焊盘边缘）至少6mil。
    元件和元件之间的间距应满足：回流焊，波锋焊，自插机，维修空间而定。需根据具体产品和加工方式进行取舍。
; E% @& x5 n& [! z8 z5，不明白你表达的意思
6，论坛里面search：教你PADS导入图片

Rainie

jimmy 发表于 2014-2-13 14:41
# e- n' \' m; F; M+ d* a( w1，根据板密度和BGA脚距而定。低速板8mil,普通高速板6mil,高密度板4-5mil（局部3mil)
+ m/ g5 E* j8 t2，单边至少大4mil.
...

1.那請問如果是一般行動電源算是高速板嗎？另外您所指的高密度是指什麼呢？
2.所以不論板子幾層&板厚多少、銅厚多少，都是一樣的嘍！能否舉列說明呢？
4.所以只要放的下，上的了元件，畫的出來就沒有問題嘍！
7 s& A4 g5 v( I2 v' W4 C6 O

jimmy

1，行动电源=移动电源。不算高速板，这是普通的低速板，电源板。高密度是指：元件在单位面积内的数量。

$ w8 R( R2 ]: }; L/ V( L; f2，与铜厚有关。可以跟您的PCB供应商索取参数。
/ Q0 B5 [4 m, o6 {2 Q+ @! z2 F: J
4，不一定没问题，也不一定有问题。看具体的产品和单板情况。如果元件摆不下，那怎么办呢？要不删减电路和元器件或减小封装尺寸，要不就拼命往里挤。布局就像RG,挤一挤就出来了

Rainie

jimmy 发表于 2014-2-14 10:30
) E6 {. t  `) K3 O, g: C1，行动电源=移动电源。不算高速板，这是普通的低速板，电源板。高密度是指：元件在单位面积内的数量。
- U, _/ s- M0 L8 w; r; b* y
...

學習了！
那另外線&via的距離又是怎麼定呢？是依照線寬嗎？

jimmy

Rainie 发表于 2014-2-14 15:32
學習了！
那另外線&via的距離又是怎麼定呢？是依照線寬嗎？

" N$ T3 x- O; B. w0 x, `) X依照DFM

蒙查查

谢谢