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[仿真讨论] 各位再来比较讨论一下各个仿真工具的优劣性及发展趋势

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发表于 2014-1-23 08:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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业界里已经有不少的仿真工具,稍稍列一下我个人认为在业界里有名气的品牌。7 Q' y6 |, N2 P% S: l
9 x; C' ~) N! U  ^# e
cadence/Sigrity. ?; m3 C$ T+ g3 |$ r/ a* X
mentor Graphics Hyperlynx) ^$ f  n6 M3 U9 c* U
SiSoft: T3 s8 [1 e' K: y& \- t  I& G
Synopsis HSpice2 b" i" _- N6 p- D" w
Ansys: b' t( e% Y8 K+ @# U; g6 _5 q
等等  i! f1 `  e/ ~  y( V7 M
! c  q2 U' ?8 K! F- D4 x" r1 `
希望各位能踊跃发表您的真知灼见。
6 s. r* C9 j5 L1 c* I& ]' F; @$ S性价比,功能性,发展趋势等等。
; K( r7 t# G. u' o当然最主要的还是能实际有效地解决到前端和后端的高速PCB仿真和设计。& b4 e0 d' i& W$ y( B4 a

& @2 C/ C5 L6 B! r弱弱地问一下有必要分开前端和后端来讨论吗?% ]4 u  A2 I' y3 i& X/ O7 _
" [% F0 j: r/ d- c; r6 i
各位大侠请不吝赐教,在此感激不尽!
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