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altium公司日前正式宣布推出其旗舰产品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。该公司全球产品营销总监David Read表示，越来越多的用户不甘心仅仅使用EDA工具市场中一些底层的免费软件，随着应用层次的提高，他们希望能够得到更好的工具支持；另一方面，随着某些产业应用规模日趋普及和大众化，一些中端EDA厂商也开始具备了提供传统高端解决方案的能力，EDA工具融合的趋势日益凸显。
$ f/ O1 |+ Z( {- \( y. }6 R$ V* ]“软性和软硬复合PCB板的设计支持”、“支持嵌入式PCB元件”、“更为便捷的规则与约束设定以支持高速PCB设计”、以及“对通用ECAD和MCAD格式互用性的提升”，是本次Altium Designer 14具备的4大亮点。与之同步推出的，还包括推出1.2版Altium数据保险库(Vault Server)，和全新产品—团队配置中心(Team Configuration Center，TC2); w( j( K. y2 P+ C
Designer 14的各项新功能：, B/ N& P# e" s
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软性和软硬复合PCB板的设计支持% `* z1 G) D% Y6 y& Y. ~
8 f1 {% r2 ?' q9 \由于可塑性强，软性PCB板和软硬结合板在应用中得到了越来越多的使用。然而以往软性板的电路设计无法通过软件工具来实现，其瓶颈主要来自：1. 软性板和硬板的设计参数和状态不同，且软性板通常比硬板的层数少，这种软硬不同的叠层设计对软件的算法精度提出了高要求；2. 软性板在不同形态(平铺和折叠)下的运行状态不同，通过设计工具来模拟这些过程是另一大难点。因此，业界只能通过物理模型进行模拟试验。但Designer 14能够实现软性和软硬复合板设计，包括先进的层堆栈管理技术。0 L" U* o% U& J3 i3 P; Y' w1 Q
5 F2 k: G, e- C: c! _0 S! E支持嵌入式PCB元件& @. C. k1 j; E/ h. _
4 V& K" P2 b G4 N1 U将元器件在制造过程中安置于电路板内层以实现微型化设计，这一做法以往多应用于军事、航空航天等高端应用。然而随着越来越多的消费级产品也开始采用嵌入式PCB元件设计，为满足客户需求，Altium Designer 14集成了这一功能。这种设计的好处是显而易见的：占板空间减小，外界信号干扰小，缩短了元器件之间的连接距离，走线相对容易。% L. r6 e( _: d9 W; u, m/ O3 s
; g/ w, \' r7 g更为便捷的规则与约束设定实现全面高速的PCB设计* [6 o2 j% D# O z+ F- w' ]* ^3 U
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简化高速设计规则，可实现差分对宽度设置的自动和制导调整，从而维持对阻抗的稳定性。David Read透露，在接下来的新版本中，Altium Designer将实现的功能提升包括：增强的设计规则系统。例如提升原理图设计者和PCB布线工程师间的协作，以实现系统设计在不同流程中规则上的一致；以及对DDR、USB3.0和 PCIe等技术的深度支持。 c/ G+ z0 d3 _
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对通用ECAD和MCAD格式互用性的提升* P% @! H4 w2 `' ^& \' E7 `
7 v9 C' H% H8 I8 G8 o, E! X. Y1 iCadSoft Eagle导入工具—由于有些设计并未使用Altium Designer，出于兼容性的考虑，Altium推出CadSoft Eagle导入工具，从而方便客户使用其他格式的设计文件7 [' e# I# ?( p! p& A
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Autodesk AutoCAD导入/导出—最新技术支持设计文件在AutoCAD的 *.DWG 和*.DXF格式之间的相互转换。升级的导入/导出界面支持AutoCAD最新版本及更多对象类型( f+ {$ Q' b, \
' D0 S# r, s. A
直接使用IC管脚的IBIS模型，便于运用Altium Designer进行信号完整性分析
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" N( P- [. n+ k# j增强的过孔阵列技术(Via Stitching)：强化了PCB编辑器的过孔阵列功能，能够将过孔阵列布局约束在用户定义区域 |
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发表于 2014-1-17 21:37
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发表于 2014-3-19 10:24
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