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敷铜问题

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    [LV.3]偶尔看看II

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    1#
    发表于 2013-12-29 01:17 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    allegro 16.2 动态敷铜后IC的四个角为什么被挖掉了那么多,而不按照DRC来避让的?6 k# u8 a; G" g, K8 j$ [- c

    敷铜.jpg (49.45 KB, 下载次数: 3)

    敷铜.jpg

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    2#
    发表于 2013-12-29 09:33 | 只看该作者
    查看周围是否有其它 的隔离层隐藏掉了!!!
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    开心
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    [LV.3]偶尔看看II

    3#
     楼主| 发表于 2013-12-29 10:44 | 只看该作者
    没有隔离层

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2013-12-29 12:31 | 只看该作者
    应该被shape keep out区域禁止了
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    [LV.3]偶尔看看II

    5#
     楼主| 发表于 2013-12-29 12:34 | 只看该作者
    可以确定没有shape keep out

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2013-12-29 13:11 | 只看该作者
    看看封装,是否添加了keepout
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