找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 924|回复: 5
打印 上一主题 下一主题

六层板覆铜问题

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2013-12-24 17:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
想请教一下,六层板因为已经有地层和电源层,那么,顶层和底层还有中间两个信号层还需不需要覆铜?就是覆大面积的地。0 ?% I$ s$ C- Q: l1 r% D# d

该用户从未签到

2#
发表于 2013-12-24 17:39 | 只看该作者
是的,要铺地

该用户从未签到

3#
发表于 2013-12-24 20:00 | 只看该作者
那如果第二层是信号层,第三层是地层,那第二层的有些走线的特性阻抗是不是按带状线的公式来算了而不能按微带线的公式来算了呢,那岂不是走线阻抗连续了吗?请问你是不是这种想法呢?其实我也有这种想法很久了,不知有没有高手能解答下这么多新手都有疑问的问题?

该用户从未签到

4#
发表于 2013-12-25 09:22 | 只看该作者
我的习惯是走高速数字信号的信号层上不进行覆铜,阻抗的连续性只是一个方面,另外我记得道格拉斯.布鲁克斯的一本书上写过,大面积覆铜可能会使并行的数字信号线之间增加防护走线(就是接地的铜层),这可能增加信号间的串扰。个人见解而已,如果有不对的地方,欢迎高手指正
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-8-19 16:29 , Processed in 0.125000 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表