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关于元件裂化问题

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1#
发表于 2013-12-12 17:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位:
  ]/ B! Q$ Y/ f5 L$ V% e    我想问问在cadence中,对于裂化的元件如何添加PCB封装。
: ]* y, S( d: o% p& \2 g- I$ I" K    具体例子:( h: B" Q) M5 m9 i; H6 m1 N* l
    我在原理图设计的时候,从别人那里拷贝过来了别人已经裂化为很多部分的一个元器件。但是对于各个部分都没有添加PCB封装的。我现在需要增加PCB的封装。如果一个个部分都去添加肯定是可以的,但是我想偷点懒,不知道各位有啥高招没?

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2#
发表于 2013-12-13 12:50 | 只看该作者
直接添加不行??
4 q1 [) l8 u& @+ ^

该用户从未签到

4#
 楼主| 发表于 2014-10-9 18:46 | 只看该作者
问题标题很高大上,还很专业的“裂化”,一看就是百度或者google翻译的。
# o6 R6 s$ U( g, r/ T! q: a实际问的问题很SB。
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