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金手指的問題

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1#
发表于 2008-8-19 22:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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請問各位大大是否知道金手指的以下規範* n, n$ \' e& \' E, ^4 l, I2 o
金手指的具體斜邊深度?,斜邊角度?以及鍍鎳厚度?

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2#
发表于 2008-8-21 09:42 | 只看该作者
原帖由 asus0929 于 2008-8-19 22:01 发表 , d0 P* ?. Q7 r+ A6 V  {5 ?
請問各位大大是否知道金手指的以下規範
9 V9 n5 t5 ?( b. t# _4 p3 g金手指的具體斜邊深度?,斜邊角度?以及鍍鎳厚度?  
5 e9 x5 ~  f1 e3 E3 m6 G
我只有MXM相关的金手指spec
$ I7 z4 ^+ `# W  K不知道对你有没有帮助

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3#
 楼主| 发表于 2008-8-21 10:12 | 只看该作者
版大可以提供給我參考嗎?-----3Q

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4#
发表于 2008-8-21 11:33 | 只看该作者
" v- R7 k; O: f
关于镀金或者镀镍的厚度,你们公司应该有自己的标准
+ u! X$ U7 s+ p! h6 g我们以前的要求是镀金15μinch以上: |  @5 A; [2 |0 a( H/ t4 X

0 O3 ~' d, b6 X" y4 N[ 本帖最后由 numbdemon 于 2008-8-21 11:36 编辑 ]

MXM_electro_spec_1004.pdf

91.55 KB, 下载次数: 136, 下载积分: 威望 -5

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5#
 楼主| 发表于 2008-8-21 12:22 | 只看该作者
太有助益了,謝謝版大

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6#
发表于 2008-9-19 14:33 | 只看该作者
谢谢了,先参考参考了.
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