Layout铺铜完毕，但每次重新打开PCB文件，Flood区域就镂空了。。。

jxyggg

如题，layout做完了，铺铜也完了，但是每次重开PCB文件的时候，铺铜（flood）的地方就镂空了，如果需要展示效果必须用Flood manager重新Flood才行。我发给PCB生产厂家的时候是用生成的ODB++文件，但是昨天那公司来点说能否发给他们工程文件，因为他们的数控机不支持gerber文件格式。当然作为公司来讲一般是不能给工程文件出去的，准备换一家公司做。但还是想问问如何能让工程文件每次打开的时候Flood的区域不镂空。谢谢各位了、！{:soso_e200:}

jimmy

) T$ U; n+ k! c重新打开PCB文件时，重新执行HATCH ALL就能恢复灌铜了。或者view->nets，然后关闭此对话框也可以。
) t6 ~+ w. R& g: M5 A/ n, i& a
6 q6 T6 n& }6 ~: ?& ?也可以进行设置：Tool-->Options-->hatch and flood-->勾选“ Autohatch on file load”

hnhjw

支持什么格式给什么文件就好了

jxyggg

jimmy 发表于 2013-11-6 17:04
; a# W' j3 A1 O* m重新打开PCB文件时，重新执行HATCH ALL就能恢复灌铜了。或者view->nets，然后关闭此对话框也可以。

对jimmy，是每次都需要重新hatch或者flood一次。所以不能给工程文件，只能给odb++了？

jxyggg

hnhjw 发表于 2013-11-6 19:21
6 r3 L: k2 U  B- {1 j3 @支持什么格式给什么文件就好了

7 q) i- E, X/ E  m3 f$ ?貌似PADS就是这样哈？没有什么地方可以设置一下吗？

多宝258

0 y! Q* j! t1 [重新打开PCB文件时，重新执行HATCH ALL就能恢复灌铜了。或者view->nets，然后关闭此对话框也可以。

wan0206

Tool->Options->hatch and flood->勾上 Autohatch on file load
* N1 w8 s9 `7 K' ]( a每次打开文件会自动灌好铜.

jxyggg

wan0206 发表于 2013-11-7 20:53
$ S: y# A$ Q& _- \Tool->Options->hatch and flood->勾上 Autohatch on file load
每次打开文件会自动灌好铜.

! H; G; P4 x) e{:soso_e179:} 太感谢你了！学习了！@jimmy
( ^" Q2 Z& F; R; u! x' v

importek2003

自動灌好铜可能會造成檔案變大

jxyggg

importek2003 发表于 2013-11-7 21:55
自動灌好铜可能會造成檔案變大

没关系，厂家要什么格式就给什么格式的，工程文件就不给了。。。倒是学习了这个方法哈

king9298

Pads9.3沒有也，是版本太低了嗎?

xiaoyangren

上班太忙了，都没时间来逛逛。趁现在下班，俺来学习学习