gnd/power层设置了cam plane，出gerber时要注意什么

yijiancc

各位，请问在多层板中，gnd/power层设置了cam plane，请问在出gerber时应该注意些什么？  到底要不要加上layer25？
还是直接设置成这样就行了？
; ?' l' s: S9 \

jimmy

如果你不会用cam plane.那么我建议你将GND/POWER层改成no plane。多方便啊。


1，如果你的老大死活要你用cam plane,那我深表同情。

9 h; |3 C3 S' B6 ~. t' X0 V3 Q/ k; I2，如果是cam plane.输出光绘时要不要加上25层呢？如果你的封装上要加上25层的信息，那么就一定要加上。
- k7 {4 F. B, k2 p. d" G$ A3 V4 m4 @
如果封装上没有25层信息，你加上有什么用呢？
7 z* c" [; n3 ^
3，如果内层被设置为cam plane.就按照以下步骤进行：
1 b) J" o0 E1 |2 Z- P
- V! M  H. k+ b5 n  yA,确定内层平面网络是否只有一个网络，比如GND.如果是两个或以上网络，那就要设置为split/mix层。
6 N1 F7 ], L+ a2 P! l


7 ~& T/ D) {* N+ eB,出光绘时，先执行开路检查：工具--》验证设计--》连接性。
; g( }5 m% W( W: W7 d
6 \! F" ^9 r  J# AC,确定无开路后，进入光绘设置。

如你的图示进行设置即可。建议你为过孔加上25层。将过孔隔离距离再稍微单边加大6mil.

yijiancc

悲催，是老大要求的。
我按照你说的方法改了，在VIA设置里面添加了layer25层的信息
6 c5 A7 @; a  h6 ]6 f. P- \; C更新PCB后，发现VIA的layer25层有一些有重叠。这个应该没关系吧，只不过是在cam层增加了安全距离而已。还有在出gerber时layer25层是不是只选择bord outline + via 这些信息就可以了。谢谢！

jimmy

是的

dds0201

jimmy 发表于 2013-10-31 15:32
6 ?' {7 {( {- G' D/ l4 D. Q如果你不会用cam plane.那么我建议你将GND/POWER层改成no plane。多方便啊。

请问jimmy，选用no plane的方式出gerber的时候，需要画铺铜的边界，如何操作，能让铜皮与铜皮的间距相等，整体看起来很美观？

jimmy

dds0201 发表于 2013-10-31 17:51
请问jimmy，选用no plane的方式出gerber的时候，需要画铺铜的边界，如何操作，能让铜皮与铜皮的间距相等 ...

利用栅格和灌铜之间的规则
9 ]; }9 }. G, g, x7 c# L, V7 G* F2 `

dds0201

jimmy 发表于 2013-11-1 12:27
* h$ v0 m6 e+ |利用栅格和灌铜之间的规则

: ^8 I" L. h3 G7 a- X! i& T, u- k多谢。